환율 충격도 잠재운 AI 열풍…삼성전기, 최대 실적 속 韓·베트남에 6.8조 역대급 투자 ‘승부수’

원·달러 환율 하락에도 실적 성장세 지속
3분기 영업이익, 시장 컨센서스 상회 전망
AI 서버용 고부가 부품 사업 안착이 주효
세종 4.3조, 베트남 2.5조 FC-BGA 증설
글로벌 기업과 MLCC 연쇄 공급계약 체결

[헤럴드경제=김현일 기자] 삼성전기가 3분기 원·달러 환율 급락에도 인공지능(AI) 수요가 고공행진하면서 역대 최대 실적을 눈 앞에 두고 있다. AI 서버용 고부가가치 부품 중심의 사업 구조가 안착하면서 환율 리스크를 상쇄했을 것이란 분석이 나온다.

삼성전기는 수익성 개선 효과를 등에 업고 국내외 생산시설 확장에 대규모 재원 투입을 결정했다. 발빠른 투자로 공급 역량을 구축해 AI 수요를 선점하겠다는 전략이다.

28일 업계에 따르면 삼성전기의 3분기 영업이익은 시장 컨센서스(6051억원)를 크게 웃돌 것으로 전망된다. KB증권은 6601억원, iM증권은 6500억원을 제시하며 전망치를 잇따라 상향했다.

통상 원·달러 환율 하락은 수출 기업에 부담 요인으로 작용하지만 삼성전기는 AI 서버용 고부가 부품의 수요 증가와 공급 부족에 따른 가격 상승으로 실적 성장세를 이어갈 것으로 예상된다.

고성능 반도체 패키지 기판인 플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA)의 경우 공급난에 따른 가격 상승으로 시장의 기대를 한 몸에 받고 있다. AI 반도체의 성능이 갈수록 높아지면서 FC-BGA 같은 고성능 패키지 기판 주문이 급증하는 상황이다.

삼성전기는 수요 폭증에 대응해 세종사업장에 총 4조2700억원을 투자해 FC-BGA 공장을 증설한다고 이날 공시했다. 단일 제품 투자로는 역대 최대 규모이다. 글로벌 빅테크 고객사가 직접 나서 투자금을 지원하고 중장기 물량 수주까지 보장한 만큼 안정적 수요 기반을 갖췄다는 평가가 나온다.

투자 기간은 이달부터 2028년 5월까지다. 2028년 9월부터 신규 생산라인을 가동해 양산을 시작할 계획이다. 삼성전기는 이번 FC-BGA 증설로 글로벌 고객들의 중장기 물량 확대 요구에 대응하고, 생산 효율성과 공급 안정성을 높일 계획이다.

아울러 베트남 생산법인에도 2조5100억원을 투자해 패키지 기판 공장을 증설하기로 했다. 한국과 베트남을 통틀어 기판 생산능력 확장에만 총 6조7800억원을 쏟아붓는 셈이다.

장덕현 삼성전기 사장은 “AI와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 고부가 반도체 기판은 반도체 성능과 공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 중요성이 커지고 있다”며 “차별화된 기술력과 안정적 공급 역량을 바탕으로 AI·서버·전장 등 고성장 시장에서 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것”이라고 밝혔다.

핵심 사업인 적층세라믹캐패시터(MLCC)도 AI 수혜를 누리고 있다. 올해 들어 글로벌 대형 기업과 연달아 장기공급계약을 맺으며 성장을 견인하고 있다. AI 서버 및 데이터센터 투자 확대로 고용량·고신뢰성 MLCC의 공급난이 심화하고 있는 가운데 제품가격 상승은 수익성 개선으로 이어지고 있다.

삼성전기는 이처럼 AI·서버 시장 성장에 대응해 고부가 MLCC와 FC-BGA 중심으로 제품 포트폴리오를 강화한 결과 3분기 원·달러 환율 하락에도 실적 성장세를 이어갈 수 있는 기반을 구축했다.

증권업계는 삼성전기가 2027년 생산능력의 상당 부분을 장기공급계약으로 확보하는 방향을 추진하고 있는 만큼 향후 실적 성장세가 더욱 길어질 수 있다는 분석을 내놓고 있다.

삼성전기 관계자는 “AI 서버와 데이터센터 시장의 성장에 따라 고부가 MLCC와 패키지 기판에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있다”며 “고성능·고신뢰성 제품 중심으로 시장 수요에 적극 대응하고 차별화된 제품 경쟁력을 강화해 나갈 계획”이라고 말했다.