SK하이닉스, TSMC와 HBM5까지 협력 확대…차세대 AI 메모리 '맞손'

TSMC CoWoS 기반 HBM5 검증…'올해의 파트너상' 2년 연속 수상
베라 루빈에 HBM4·소캠2…PCIe 6·7세대 칩렛 SSD도 준비

SK하이닉스 'TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼 콘퍼런스' 전시 부스. / SK하이닉스

SK하이닉스가 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC와 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 첨단 패키징 분야에서 협력을 확대한다. HBM5 검증부터 차세대 솔리드스테이트드라이브(SSD)까지 인공지능(AI) 인프라 전반을 겨냥한 메모리 기술 개발에 속도를 내는 모습이다.

SK하이닉스는 지난 23일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 'TSMC 오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 콘퍼런스'에 참가해 차세대 메모리 포트폴리오와 개발 전략을 공유했다고 28일 밝혔다.

OIP는 TSMC가 반도체 생태계 기업들과 기술 개발과 협업을 위해 운영하는 개방형 혁신 플랫폼이다. SK하이닉스는 2024년부터 행사에 참가해 AI 메모리 기술을 소개하고 있다.

이번 행사에서 SK하이닉스는 TSMC의 '3DFabric-HBM Integration' 분야 '올해의 파트너상'을 2년 연속 수상했다. 양사는 TSMC의 2.5차원(D) 첨단 패키징 기술인 CoWoS를 기반으로 차세대 HBM5를 검증한 협업 성과를 인정받았다. CoWoS는 GPU와 여러 개의 HBM을 서로 가깝게 배치하고 연결해 하나의 고성능 반도체처럼 작동하도록 만드는 기술이다.

HBM 성능이 높아질수록 GPU 등 로직 반도체와 메모리를 하나의 시스템으로 구현하는 첨단 패키징 기술의 중요성도 커지고 있다. SK하이닉스와 TSMC는 제품 개발 초기 단계부터 HBM과 패키징 간 연계 검증을 진행하며 차세대 AI 시스템을 위한 협력을 이어가고 있다.

SK하이닉스는 행사에서 엔비디아의 차세대 AI 슈퍼칩 '베라 루빈'에 탑재되는 HBM4 36기가바이트(GB) 12단과 96GB 소캠2(SOCAMM2)도 공개했다. HBM4는 루빈 GPU 주변에 탑재돼 대규모 연산에 필요한 데이터 전송을 담당하고, 저전력 D램 기반 AI 서버용 메모리 모듈인 소캠2는 베라 CPU의 시스템 메모리로 활용된다.

SK하이닉스의 HBM4 36GB 12단과 96GB SOCAMM2가 탑재된 엔비디아(NVIDIA)의 슈퍼칩 '베라 루빈(Vera Rubin)'. / SK하이닉스

차세대 제품으로는 HBM4E 48GB 12단과 HBM4 48GB 16단, 192GB 소캠2 등을 함께 선보였다. 서버 D램에서는 256GB 3DS RDIMM과 128GB MRDIMM, 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 64GB RDIMM 등을 공개했다.

AI 데이터센터 수요 확대에 대응한 기업용 SSD(eSSD) 전략도 제시했다. SK하이닉스는 PCIe 기반 eSSD 시장이 올해 509엑사바이트(EB)에서 2030년 1933EB로 약 3.8배 성장할 것으로 전망했다. 이에 PCIe 6·7세대 제품에서는 기존 단일 칩 컨트롤러를 기능별 칩렛으로 나눠 연결하는 차세대 SSD 설루션을 준비하고 있다. 이를 통해 개발 기간을 단축하고 용량 확장과 전력 효율 개선에 대응한다는 구상이다.

SK하이닉스는 "이번 OIP 콘퍼런스에서 2년 연속 올해의 파트너상을 수상하며 TSMC와 쌓아온 협력의 성과를 다시 한번 확인했다"며 "앞으로도 다양한 파트너들과 긴밀히 협업하며 AI 시대가 요구하는 메모리 설루션을 함께 만들어 나가겠다"고 말했다.