구광모·젠슨황 깊어지는 '밀월'…로봇·모빌리티·AI '전방위 깐부'

LG전자 NPN 등재…AI DC 전력·냉각 파트너로
구광모, 글로벌 광폭 행보…젠슨 황과 연쇄 회동
'AI·로봇·모빌리티' 동맹 구상…추가 협력 가능성도

LG 그룹과 엔비디아가 양사 협력 범위 확장에 속도를 내고 있다. 양사는 휴머노이드부터 모빌리티, 인공지능(AI) 데이터센터까지 빠르게 접점을 넓혀가는 추세다. 올해 구광모 LG 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 연쇄 회동 이후 동맹 관계는 점차 공고해져 가는 모습이다.

28일 업계에 따르면 LG전자는 엔비디아의 공식 파트너 프로그램인 '엔비디아 파트너 네트워크(NPN)'의 '전력 및 냉각(Power and Cooling)' 분야 파트너로 정식 등재됐다. 회사의 2.5MW급 대용량 냉각수분배장치(CDU)가 엔비디아 'DSX 레디' 제품으로 승인된 지 닷새 만이다.

그래픽=홍연택 기자

NPN은 엔비디아의 기술과 솔루션을 기반으로 다양한 분야 기업이 참여하는 글로벌 파트너십 프로그램을 말한다. 엔비디아는 이를 통해 하드웨어, 소프트웨어, 서비스, 인프라 등 다방면에 걸친 파트너를 고객에게 연결한다.

엔비디아로서는 GPU 제조에 전념하면서도 파트너를 통해 AI·컴퓨팅 시장에 대한 지배력을 강화할 수 있다는 점에서 의미가 있다. 이번 LG전자 사례에 대입하자면 엔비디아는 고객사 전력·냉각 문제를 해결해 줄 동맹군을 품은 것이다.

LG전자는 엔비디아 생태계 안에서 기술 협력, 영업 기회, 마케팅 지원 등을 받으며 고객 접점을 확대할 수 있다. LG전자가 가진 기술·사업 역량이 엔비디아의 높은 기준을 통과했다는 점도 향후 경쟁에서 긍정적인 영향을 줄 터다.

LG는 새로운 사업 기회를 얻고, 엔비디아는 든든한 조력자를 품에 안은 셈이다.

특히 LG전자가 따낸 전력·냉각 부문은 AI 데이터센터 핵심 기술로 꼽힌다. LG전자는 이 분야 시장 대표적인 강자로 거론된다. LG전자는 2011년 데이터센터 냉각 시장 진출 이후 공랭·액침·액체 등 냉각 기술을 고도화해왔다.

최근에는 칠러(냉각 기술)와 CDU, 콜드플레이트까지 아우르는 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 제품군을 기반으로 사업 기회를 모색하고 있다.

이번 NPN 선정은 어느 정도 예견된 일이란 게 업계 중론이다. 지난 6월 구 회장과 황 CEO 첫 회동부터 이와 관련한 논의가 있었던 것으로 알려졌다. 당시 LG전자의 CDU와 콜드플레이트, 액침냉각 등 액체냉각 솔루션을 엔비디아의 DSX AI 팩토리 아키텍처와 연계하는 방안에 대해서도 얘기가 오간 것으로 전해진다.

실제 두 총수의 만남 이후 양사 협력은 보다 속도를 내기 시작했다. 결과는 빠르게 도출됐다. 두 총수는 처음 공식 만남을 가진 지 불과 두달 만에 또다시 회동하며 업계 안팎 조명을 받았다. 지난 8월 만남에서 양사는 양해각서(MOU)를 체결하고 로봇·AI 팩토리·모빌리티 등 3개 분야의 협력을 실행 단계로 끌어올렸다. 곧장 공동 태스크포스(TF)까지 구성해 연구개발부터 현장 실증, 사업화까지 함께 추진하기로 했다.

구 회장과 황 CEO가 다방면에서 협력 의지를 밝힌 만큼 추가적인 협업 가능성도 남아 있는 상황이다.

업계 한 관계자는 "올해 LG는 구 회장 지휘 아래 그룹 내 역량을 모아 로봇, AI 등 신사업 내실을 닦는 데 주력 중"이라며 "엔비디아와 다방면에서 협력을 논의 중인 만큼, 구체적인 협력 방안도 조만간 나올 것으로 예상된다"고 설명했다.

강준혁 기자 junhuk210@newsway.co.kr