TSMC 파운드리 3~6% 인상 전망…삼성·인텔·후공정도 영향권

대만 TSMC. (사진=로이터 연합뉴스)

세계 최대 파운드리 TSMC가 내년부터 웨이퍼 출하(Wafer Out) 가격을 인상할 전망이다. 파운드리와 메모리가 동시에 오르는 국면으로 읽힌다.

25일 대만 산업지 디지타임즈(DIGITIMES) 등에 따르면 TSMC는 2027년 1월부터 웨이퍼 출하 가격을 공정별로 3~6% 인상 조정하기로 했다. 2나노·3나노 등 첨단 공정 인상폭이 더 크고, 성숙·특수 공정은 제품과 고객별로 따로 협상하는 방식이다. TSMC는 가격 관련 언급을 거부했다.

TSMC의 순수 파운드리 점유율은 올해 2분기 기준 70%대 중반이며, 선단 공정과 첨단 패키징의 병목이 해소되지 않은 상태다.

보도에 따르면 TSMC 8인치 공장 가동률은 100%를 넘었고, 45나노 이하 공정은 풀가동 상태다. 일부 수주 가시성이 2030년까지 이어진다는 설명이 있으나, 전 공정 물량이 그때까지 소진됐다는 뜻은 아니다.

인상 배경으로는 2나노·3나노 웨이퍼와 첨단 패키징(CoWoS) 공급 부족, AI 수요가 GPU·주문형칩·HBM을 넘어 전력관리반도체(PMIC)·마이크로컨트롤러(MCU)·구동칩·아날로그까지 확산된 점, 미국 공장 건설비가 대만의 4~5배에 달하는 점이 꼽혔다.

TSMC는 앞서 2나노 초기 양산과 해외 공장이 수익성을 떨어뜨릴 수 있다고 밝혀 왔다. 미국 애리조나 공장 단가는 이미 높은 수준을 유지하는 것으로 알려졌다.

엔비디아, AMD, 애플, 퀄컴 등 주요 고객의 칩 원가가 올라가게 된다. 고가 AI 칩은 가격 전가가 상대적으로 쉽고, 모바일 AP는 부담이 더하다. 삼성 파운드리, 인텔, UMC 등 경쟁사와 후공정 업체도 가격을 따라 올릴 여지도 제기된다.

앞서 지난 7월 닛케이아시아는 TSMC가 2027년 기본 인상폭을 최대 10%로 잡고 있으며, 약정 초과 고성능 주문은 추가 할증이 가능하다고 보도한 바 있다. 이번 3~6%는 그보다 낮은 수치이나, 고객과 공정에 따라 실제 적용 가격은 달라질 수 있다. 당시 TSMC 측은 “가격 전략은 기회주의가 아니라 전략적”이라는 기존 입장을 반복했다.

이형두 기자 dudu@etnews.com