AIDC 냉각 ‘美친 성과’…LG전자, 엔비디아 전 카테고리 기술 입증

CDU 용량별 전 영역 승인…버티브와 2곳뿐
차세대 표준 ‘DSX 레디’도 韓 기업 중 유일
전통 공조-AI냉각 등 열관리 토털 솔루션 확보

LG전자 AI데이터센터 냉각 솔루션 이미지. LG전자 제공

LG전자가 엔비디아의 액체냉각솔루션 CDU(냉각수분배장치)의 용량별 모든 카테고리에서 규격 승인을 받았다. 여기에 이름을 올린 곳은 전 세계 기업 중 2곳뿐으로, 북미 인공지능(AI) 데이터센터(DC) 냉각 솔루션 공략을 위한 기술 경쟁력을 입증했다.

25일 엔비디아 마켓플레이스에 따르면 액체냉각 솔루션인 CDU에 등록된 제품은 31개로, 스몰 스케일(1㎿·메가와트 이하), 미디움 레인지(1~2.3㎿), 라지 스케일(3㎿ 이상)로 구분된다.

이 3가지 카테고리에 모두 이름을 올린 곳은 LG전자와 미국 뉴욕증권거래소(NYSE)에 상장된 버티브 2곳뿐이다.

LG전자는 지난 7월 600㎾(킬로와트)급, 이달 1㎿급 CDU 제품이 엔비디아의 규격 승인을 받았다. 또 최근엔 2.5㎿급 CDU 제품이 추가 요건까지 모두 충족하면서 ‘DSX 레디’ 승인도 획득했다.

‘DSX 레디’는 엔비디아의 차세대 AI 데이터센터 설계 표준에 맞춘 호환성 및 품질 검증 기준으로, 31개 등록 제품 중 5개에 불과하다. 이 중 2.5㎿급에 승인 받은 기업은 LG전자를 비롯해 버티브, 리퀴드스택 등 3곳뿐으로 한국 기업 중 유일하다.

기존 다수의 데이터센터는 에어컨과 팬을 돌리는 공랭식 방식으로 열관리에 나섰다. 하지만 이 방식은 열전달 능력이 수랭식에 비해 낮고, 발열이 심하면 냉각 효율이 떨어진다는 한계가 있다.

이런 가운데 엔비디아의 블랙웰 등 차세대 AI 가속기는 AI 반도체 성능이 기하급수적으로 발전하면서 서버 랙 하나당 수백 킬로와트에서 메가와트 수준까지 높아져 공랭식으로는 식히는 것이 사실상 불가능하다.

이 때문에 CDU를 개별 랙 단위로 설치하던 기존 소용량 ‘인랙’ 방식에서 여러 개의 랙을 행(로우) 단위 그룹으로 묶어 대용량 CDU로 한 번에 냉각하는 ‘인로우’ 방식이 대세로 자리잡고 있다.

최신 AI 서버 랙의 용량은 약 120㎾로, 이를 20대 단위의 냉각 그룹으로 묶으면 2.4~2.5㎿ 수준이 된다. LG전자가 이번에 승인 받은 2.5㎿가 대용량 CDU의 기준으로 자리잡는 추세다.

LG전자는 이번 엔비디아의 CDU 규격 승인으로 LG전자는 칠러(초대형 냉방)와 함께 AI 데이터센터의 열관리 냉각 솔루션의 풀라인업을 구축하게 됐다.

차가운 물을 대량으로 만들어내는 고효율 칠러와 컴퓨터룸 공기조화기(CRAH) 등 전통적인 공조 설비부터 AI칩의 열을 직접 식히는 액체냉각의 핵심인 CDU도 소량~대용량 제품으로 전 라인업을 모두 보유하고, 칩의 열을 직접 식히는 콜드 플레이트까지 확보하면서 AI DC 열관리의 핵심 구성 요소인 ‘칩 투 칠러’ 토털 솔루션을 갖췄다고 회사는 설명했다.

LG전자 관계자는 “AI DC 사업자의 다양한 요구사항에 최적화된 맞춤형 토털 솔루션을 제공하며 시장 공략을 확대할 계획”이라고 밝혔다.

장우진 기자 jwj17@dt.co.kr