LG전자·SK엔무브, AI 데이터센터 열관리 맞손…차세대 냉매 공동개발

LG전자가 글로벌 냉매 규제 강화와 고효율 냉각 수요 확대에 대응해 SK엔무브와 AI 데이터센터를 비롯한 다양한 산업을 위한 차세대 열관리 기술 협력에 나선다. (왼쪽부터)SK엔무브 김원기 사장, LG전자 ES사업본부장 이재성 사장이 지난 21일 진행된 '가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술 공동 선행 개발' 업무협약식에 참여해 기념사진을 촬영하고 있다. / LG전자

LG전자와 SK엔무브가 차세대 냉매부터 냉동기유, 액침냉각까지 열관리 핵심 기술 개발에 손을 맞잡는다.

LG전자는 지난 21일 SK엔무브와 '가전·상업·산업용 신규 냉매, 냉동기유 및 액침냉각 기술 공동 선행 개발'을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 24일 밝혔다.

양사는 글로벌 환경규제에 대응한 차세대 냉매와 냉동기유를 공동 개발하고 액침냉각 분야의 협력도 확대한다. AI 데이터센터를 비롯한 산업 전반에서 고효율 열관리 수요가 커지면서 냉각 시스템의 성능과 효율을 좌우하는 핵심 기술을 선제적으로 확보한다는 계획이다.

우선 지구온난화지수(GWP) 150 미만이면서 과불화화합물(PFAS)을 포함하지 않는 차세대 냉매를 공동 개발한다. SK엔무브가 신규 냉매 후보를 개발하고 LG전자는 공조 제품과 시스템 운영 경험을 바탕으로 실제 적용 가능성을 검토한다.

차세대 냉매 특성에 최적화한 냉동기유 개발에도 협력한다. 냉동기유는 냉난방공조 시스템의 압축기 등 주요 부품 간 마찰과 손상을 줄이는 핵심 소재다. 양사는 신규 냉매와 공조 시스템에 적합한 냉동기유를 확보해 제품 성능과 에너지 효율을 높일 계획이다.

특히 AI 데이터센터의 고성능화는 냉각 기술 수요를 키우는 요인으로 꼽힌다. 생성형 AI 확산으로 고성능 그래픽처리장치(GPU) 등 고발열 부품의 사용이 늘면서 발열 관리가 데이터센터의 전력 효율과 안정적인 운영을 좌우하는 요소로 떠오르고 있다. 이에 기존 공랭식 냉각을 넘어 직접칩냉각(DTC), 액침냉각 등 고효율 액체냉각 기술 확보 경쟁도 확대되는 추세다.

LG전자와 SK엔무브는 AI 데이터센터를 중심으로 진행해 온 액침냉각 협력도 확대한다. 액침냉각은 서버 등 발열 장비를 전기가 통하지 않는 냉각 유체에 직접 담가 열을 제거하는 기술로, 고발열 AI 서버의 열을 효율적으로 관리할 수 있는 차세대 냉각 방식으로 주목받고 있다.

앞서 LG전자는 SK엔무브, 미국 액침냉각 전문기업 GRC와 AI 데이터센터 액침냉각 솔루션 사업 확대를 위한 업무협약을 맺고 기술 실증(PoC)과 사업화 가능성을 검토해 왔다. 이번 협력을 통해 데이터센터뿐 아니라 에너지저장장치(ESS), 전기차 부품 등 고발열 전력·전자기기 분야까지 액침냉각 기술 적용 가능성을 검토할 예정이다.

김원기 SK엔무브 사장은 "열관리 기술은 에너지 효율과 제품 성능을 좌우하는 핵심 요소"라며 "LG전자와의 협력을 통해 차세대 냉매와 냉동기유, 액침냉각 기술 개발을 한층 빠르게 추진하고 다양한 산업 분야에서 사업화 기회를 확대해 나가겠다"고 말했다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "AI 데이터센터를 비롯해 다양한 산업에서 고효율 열관리 기술의 중요성이 빠르게 높아지고 있다"며 "LG전자의 차별화된 공조·냉각 기술력과 SK엔무브의 냉매와 냉동기유 기술 역량을 결합해 차세대 열관리 솔루션 경쟁력을 강화하고 글로벌 시장에서 새로운 사업 기회를 지속 발굴해 나갈 것"이라고 말했다.