엔비디아 유리 기판 검토…HBM 더 많이 얹는다

獨슈미트 “엔비디아·인텔·AMD와 논의 중”
플라스틱 기판보다 속도 높고 전력은 낮아
젠슨 황, 최태원과도 만나 유리 기판 논의

젠슨 황 엔비디아 CEO가 1일 대만 타이베이시 타이베이뮤직센터(TMC)에서 열린 GTC 타이베이 2026 기조연설을 통해 차세대 AI 칩 제품 ‘베라 루빈’을 소개하고 있다. 로이터 연합뉴스

엔비디아가 독일 장비업체 슈미트(SCHMID)를 비롯해 여러 기업들과 인공지능(AI) 반도체 성능을 한 단계 끌어올리기 위해 ‘유리 기판’ 도입을 검토하고 있다. 고대역폭 메모리(HBM) 탑재량을 늘려 데이터 처리 속도를 획기적으로 개선하려는 전략이다.

23일(현지 시간) 인베스팅닷컴에 따르면 슈미트는 최근 상반기 실적발표에서 인텔·엔비디아·AMD 각각의 공급망 내 주요 업체들과 유리 코어 기판 장비 분야에서 협업 중이라고 공개했다. 롤란트 레텐마이어 최고전략책임자(CSO)는 “아직 유리관통전극(TGV) 금속화가 기술적으로 걸림돌이며, 최종 고객 인증이 남아 있다”이라고 말했다.

유리 기판은 기존 플라스틱 기판을 대체할 차세대 반도체 패키징 소재다. AI 반도체가 고성능화되면서 플라스틱 기판은 열에 약하고 휘어지는 등 기술적 한계에 부딪혔다. 반면 유리 기판은 뛰어난 평탄도와 강도로 반도체 속도를 약 40% 높이고 전력 소비량은 절반 수준으로 줄일 수 있다.

열팽창률이 낮아 고온에서도 변형이 거의 없다는 점도 강점이다. 발열이 심한 고성능 AI 반도체에는 특히 중요한 요소다. 유전율 특성이 우수하고 손실이 적어 초고속 신호를 더 정확하게 전달하며, 크기를 키워도 변형이 적어 더 많은 칩과 HBM을 하나의 패키징에 통합할 수 있다.

HBM은 여러 개의 디램(D-RAM)을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 높인 메모리다. 현재 AI 반도체는 ‘실리콘 인터포저’라는 중간 기판 위에 그래픽 처리장치(GPU)와 HBM을 배치하는 방식을 쓴다. 그러나 실리콘 인터포저는 크기를 키우는 데 한계가 있고 비용도 비싸다. qksaus 유리 기판을 활용하면 인터포저를 대체하거나, 인터포저 없이 GPU와 HBM을 올릴 수 있다. 패키지 전체 두께를 줄이면서 데이터 전송 거리를 단축하고 대역폭을 극대화할 수 있다는 의미다.

엔비디아도 AI 칩이 더 많은 데이터를 더 빠르게 처리해야 하는 만큼 GPU 성능 향상에 주력하고 있다. 앞서 젠슨 황 엔비디아 CEO는 최태원 SK그룹 회장과 만나 유리 기판을 포함한 차세대 반도체 분야의 협력을 논의했고, TSMC에는 유리 기판 기술 개발을 적극 독려하기도 했다. 차세대 GPU 성능 향상을 위해 유리 기판 도입을 심도 있게 고려하고 있다는 뜻이다.

슈미트 그룹은 유리 기판 생산에 필수적인 솔루션을 개발·공급하는 데 적극적이다. AI 시대에 고성능 컴퓨팅(HPC) 인프라 수요가 급증하면서 슈미트는 AI 서버 보드와 차세대 패키징 등 제품 포트폴리오를 확장하고 있다.

박시진 기자 see1205@sedaily.com