HBM 높이 쌓기 경쟁 주춤?…삼전닉스 영향은

[앵커멘트]
최근 AI 시장의 화두는 효율성입니다.

메모리 가격이 천정부지로 치솟는 상황에서 누가 더 적은 비용으로 우수한 성능을 내는가가 관건인데요.

이런 흐름 속에 HBM도 데이터 처리 속도는 유지하면서 용량은 낮춘 제품이 주목받을 것이란 전망이 나옵니다.

국내 메모리 기업의 수익에는 영향이 없는지 유주엽 기자가 취재했습니다.

[기사내용]
HBM은 D램 메모리를 쌓아 만든 반도체입니다.

D램 메모리가 여러겹 쌓여 높아질수록 용량은 커지며, 데이터 통로가 많고 넓을수록 처리 속도는 빨라집니다.

용량과 속도 두 가지에 장점이 있는 건데, 핵심은 용량보다는 속도에 있습니다.

업계에서는 지금처럼 메모리 가격이 부담되는 상황에선 글로벌 빅테크 업체들이 HBM의 두 가지 장점을 모두 취하기보다는, 속도에 좀 더 집중할 것이란 분석이 나옵니다.

HBM은 데이터 처리 속도를 위해 사용하고, 용량은 다른 제품으로 보완할 수 있다는 겁니다.

엔비디아가 기존 HBM 12단 제품 대신 8단 제품을 사용할 것이란 전망이 나오는 이유도 이와 맞닿아 있습니다.

비용 효율을 추구하는 흐름은 다른 곳에서도 엿보입니다.

중국의 키미 K3, 딥시크 등이 주목 받은 건 바로 효율성 때문입니다.

이 외에도 CPU와 GPU가 함께 공유하는 메모리, CXL D램도 효율성 측면에서 주목 받고 있습니다.

일각에선 이러한 고효율 흐름에 HBM 사양이 낮아지거나 메모리 수요가 감소할 수 있다는 분석도 나옵니다.

다만 전문가들은 AI 시장에서의 고효율 흐름은 오히려 시장 파이를 키우고, AI 서비스와 기기가 늘면서 전체 메모리 수요는 오히려 증가할 것으로 봅니다.

AI 시장이 다양한 형태로 변할 수 있지만, 더 많은 용량과 빠른 속도의 메모리는 여전히 필요할 것이란 전망입니다.

[유회준 / 카이스트 전기전자공학부 교수 : 추론이어도 여전히 많은 메모리 사이즈가 필요합니다. CXL이 됐든 HBM이 됐든 무엇이 되었든 메모리 용량과 메모리 밴드위스(대역폭, 속도)는 계속 더 많이 필요할 것이거든요.]

한편, 효율을 추구하는 AI 시장에서는 HBM 외 저전력 메모리 LPDDR 등 다양한 제품들의 수요도 점차 늘어나고 있습니다.

이전까지 HBM 높이 쌓기에 치우쳤던 메모리 업계의 경쟁이 누가 더 다양한 제품을 공급할 수 있는지, 생산능력 분야로 옮겨가고 있습니다.

유주엽 머니투데이방송 MTN 기자