[단독] SKC '앱솔릭스', AI 빅테크·미 첨단방산 '투트랙 공략' 본격화

미 국방부 차세대 이종 집적 패키징 사업 공식 참여 확인
조지아공대와 컨소…1억달러 첨단 패키징 R&D 보조금

SKC가 'MWC 2025'에서 공개한 유리기판.[사진=SKC]

SKC의 반도체 유리기판 자회사 앱솔릭스(Absolics)가 미국 국방부의 차세대 첨단 패키징 프로그램에 참여 중인 것으로 확인됐다. 차세대 AI(인공지능)와 HPC(고성능 컴퓨팅) 반도체의 게임체인저로 꼽히는 유리기판 시장에서 글로벌 빅테크는 물론 미 첨단 방위산업 공급망까지 동시에 정조준하는 '투트랙(Two-Track)' 공략을 본격화한다.

22일 신아일보 취재에 따르면, 앱솔릭스는 조지아공대(Georgia Tech) 연구진과 협력해 미국 국방부(DoD)가 주도하는 '최첨단 이종 집적 패키징(SHIP)' 프로그램의 무선주파수(RF) 기술 분야 프로젝트에 공식 참여하고 있다. 

미 국방부의 SHIP 프로그램은 해외 의존도가 높은 반도체 패키징 공급망을 미국 본토로 내재화하고 군용 무기 체계에 탑재될 초고성능·고신뢰성 반도체 패키징 기술을 확보하기 위한 핵심 안보 사업이다. 특히 앱솔릭스가 참여하는 무선주파수(RF) 분야는 24GHz(기가헤르츠) 이상의 초고주파 대역을 다루는 AESA 레이더, 군용 위성 통신, 전자전(EW) 시스템 등의 크기와 전력 소비를 획기적으로 줄이는 최첨단 이종 집적 패키징 기술이 핵심이다.

방산용 반도체는 극단적인 온도 변화와 강한 진동, 방사선 노출 등 가혹한 환경에서도 오류 없이 작동해야 한다. 기존 유기물(플라스틱) 기판과 달리 열 변형이 거의 없고 수분을 흡수하지 않는 유리기판은 극한 환경의 방산·고성능 RF 패키징에 최적화된 소재로 평가받는다. 이러한 미 국방부의 요구사항과 맞물리며 앱솔릭스가 핵심 파트너로 선정된 것이다.  

앱솔릭스는 지난 2024년 12월 미 상무부(DOC)로부터 총 1억7500만달러(약 2400억원) 규모의 반도체법(CHIPS Act) 보조금을 받았다. 당시 미국 내 반도체 소재·부품·장비(소부장) 업체에 거액의 보조금을 집행한 것은 앱솔릭스가 처음이었다. 

보조금 중 7500만달러는 조지아주 커빙턴 1공장에 대한 생산설비 투자 지원금이고 나머지 1억달러는 조지아공대 등과 컨소시엄을 구성해 수령한 R&D(연구개발) 자금이다. 그동안 시장에서는 이 자금이 단순히 엔비디아, AMD 같은 글로벌 AI 빅테크향 상업용 유리기판 공급을 위한 것으로 알려졌다. R&D 자금도 조지아공대와의 산학 지원 정도만 단편적으로 전해졌을 뿐 R&D의 핵심이 미 국방부의 SHIP 프로그램과 직접 연계돼 있다는 세부 사실이 밝혀진 것은 이번이 처음이다. 미 연방정부가 한국계 소부장 기업에 이례적으로 대규모 국책 자금을 내어준 배경에 미 국방부 안보 공급망 구축이라는 전략적 포석이 깔려 있었음이 확인된 셈이다. 

미국 정부는 첨단 반도체 패키징 공정의 90% 이상이 대만 TSMC 등 아시아에 집중돼 있다는 점을 치명적인 국방·안보 위협으로 간주하고 있다. 이에 따라 미국 본토 내에 신뢰할 수 있는 안보 반도체 생산·패키징 거점을 구축하려고 한다. 그 핵심 기지 중 하나로 조지아공대의 3D 패키징 연구센터(3D PRC) 생태계와 결합된 앱솔릭스의 커빙턴 팹(생산공장)을 낙점한 것이다.

당시 미 상무부가 앱솔릭스 보조금 지급과 관련해 낸 자료에 따르면, 앱솔릭스는 "반도체법 자금 지원을 통해 HPC와 최첨단 방산 애플리케이션에 사용할 유리기판 기술을 본격 상업화할 수 있게 될 것"이라며 미 국방·안보 공급망 진출에 대한 기대감을 내비치기도 했다.   

앱솔릭스는 차세대 고성능 패키징 시장을 선점하기 위한 일정에 속도를 내고 있다. 약 3억달러를 투입해 완공한 미국 조지아주 커빙턴 1공장은 핵심 공정 장비 안정화와 수율 개보수를 거쳐 현재 글로벌 주요 고객사와 관련 기관에 상용화를 위한 유리기판 시제품(샘플)을 공급하며 퀄테스트(품질 검증)를 진행 중이다.

지난달 20일에는 2억8600만달러(약 4011억원) 규모의 유상증자 계획을 발표하기도 했다. 앱솔릭스는 확보한 자금을 유리기판 평가와 고객사 인증에 집중 투입할 계획이다. 이와 함께 생산 공정 전반의 수율 개선과 품질 향상을 위한 일부 설비·장비 업그레이드도 추진한다. 

SKC 관계자는 "선제적인 자금 조달을 통해 앱솔릭스의 유리기판 상업화를 차질 없이 추진하고 양산 준비에 더욱 속도를 낼 것"이라며 "앞으로도 전략적 파트너와의 긴밀한 협력을 바탕으로 차세대 반도체 패키징 시장에서 기술 리더십을 확고히 해 나가겠다"고 말했다.

현재 앱솔릭스 지분은 SKC가 70.05%, 글로벌 반도체 장비업체 AMAT(어플라이드 머티어리얼즈)가 29.95%를 각각 보유하고 있다.

[신아일보] 김종성 기자