LG전자, 엔비디아 뚫었다…AI 냉각시장 공략 가속

2.5MW급 CDU ‘DSX 레디’ 승인…600kW·1MW 이어 라인업 확대
서버 전력밀도 급증에 액체냉각 부상…‘칩 투 칠러’로 빅테크 정조준

LG전자의 액체냉각 솔루션 CDU(Coolant Distribution Unit) 라인업. (좌측부터) 600㎾, 1㎿, 2.5㎿ 제품.LG전자

| 서울=한스경제 고예인 기자 | LG전자가 2.5MW(메가와트)급 대용량 냉각수 분배장치(CDU)로 엔비디아의 인공지능(AI) 팩토리 규격 승인을 받았다. AI 서버의 전력밀도가 급격히 높아지면서 액체냉각이 데이터센터의 핵심 인프라로 떠오르는 가운데 LG전자가 글로벌 빅테크를 겨냥한 냉각 솔루션 사업 확대에 속도를 내는 모습이다.

LG전자는 22일 2.5MW급 CDU가 엔비디아의 'DSX 레디 CDU' 승인을 획득했다고 밝혔다.

엔비디아는 컴퓨팅과 네트워킹, 전력, 냉각, 시설, 소프트웨어 등을 통합해 AI 데이터센터를 구축하는 'DSX AI 팩토리 플랫폼'을 운영하고 있다. 관련 요건을 충족한 제품에 'DSX 레디' 인증을 부여한다. CDU의 경우 2.3MW 이상 대용량 제품이 대상이다.

LG전자는 지난 7월 600kW급, 이달 1MW급 CDU에 이어 이번에는 2.5MW급 제품까지 엔비디아 규격 승인을 확보했다. 소용량부터 대용량까지 액체냉각 제품군을 잇달아 엔비디아의 요구 수준에 맞추면서 AI 데이터센터 냉각 사업의 외연을 넓히고 있다는 평가다.

이번에 승인받은 2.5MW급 CDU는 고집적 AI 데이터센터의 열을 관리하는 핵심 설비다. CDU는 냉각수를 순환시키면서 서버에서 발생한 열을 외부 냉각 설비로 전달하는 역할을 한다.

최근 AI 가속기의 성능이 빠르게 높아지면서 서버 랙당 전력 사용량과 발열량도 급증하고 있다. 기존에는 개별 랙마다 CDU를 설치하는 '인랙(In-Rack)' 방식이 주로 사용됐지만, 고성능 AI 서버가 늘어나면서 여러 랙을 하나의 그룹으로 묶어 냉각하는 '인로우(In-Row)' 방식이 확산되고 있다.

최신 AI 서버 랙의 전력 용량이 약 120kW까지 올라온 만큼 20개 랙을 하나의 그룹으로 묶을 경우 필요한 냉각 용량은 약 2.4~2.5MW에 달한다. LG전자가 2.5MW급 CDU 개발에 나선 배경이다.

AI 데이터센터의 전력밀도가 높아질수록 기존 공랭식 냉각만으로 발열을 감당하기 어려워 액체냉각의 중요성은 더욱 커질 전망이다. 시장조사업체 트렌드포스는 AI 데이터센터의 액체냉각 솔루션 도입률이 2024년 14%에서 2027년 약 60%까지 높아질 것으로 전망하고 있다.

LG전자가 노리는 것은 개별 냉각장비 판매를 넘어 데이터센터 열관리 전반을 아우르는 사업이다.

LG전자는 데이터센터 전체에 냉수를 공급하는 칠러와 컴퓨터룸 공기조화기(CRAH)를 비롯해 600kW·1MW·2.5MW급 CDU를 확보했다. 여기에 AI 칩에서 발생하는 열을 직접 흡수하는 콜드 플레이트까지 갖추면서 이른바 '칩 투 칠러(Chip to Chiller)' 솔루션을 구축했다.

AI 칩에서 발생한 열을 콜드 플레이트가 흡수하고, CDU가 냉각수를 순환시킨 뒤 칠러가 다시 열을 외부로 배출하는 데이터센터 냉각 전 과정을 LG전자 제품으로 구성할 수 있다는 의미다.

LG전자는 이를 기반으로 데이터센터 규모와 서버 구성, 전력밀도 등에 따라 냉각 시스템을 설계하는 맞춤형 사업을 확대한다는 계획이다. AI 데이터센터 투자가 급증하면서 냉각 설비 역시 단순 공조장비에서 데이터센터 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 인프라로 위상이 높아지고 있어서다.

이날 LG에너지솔루션의 배터리 에너지저장장치(BESS)도 엔비디아의 DSX 레디 제품으로 함께 승인됐다.

이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "이번 엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 신뢰성과 효율을 높인 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업에 본격 공급하고 차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보해 나갈 것"이라고 말했다.