LG전자, 엔비디아용 대용량 냉각장치 품질 인증…톱3 공급사 등극

2.5㎹급 CDU, DSX 레디 승인
대규모 AI 팩토리용 적합 인증
대용량 제품 공급 3개사만 가능

엔비디아 AI팩토리용 DSX 레디 승인을 받은 LG전자의 대용량 냉각수 분배장치(CDU). 사진 제공=LG전자

LG전자(066570)가 엔비디아로부터 인공지능(AI) 데이터센터에 탑재할 수 있는 대용량 냉각장치의 품질을 공식 인정받았다. LG전자는 이를 통해 향후 엔비디아에 냉각장치를 공급할 수 있는 주요 후보군에 이름을 올리며 AI 데이터센터 냉각 신사업을 본격 확장한다.

LG전자는 22일 엔비디아로부터 2.5메가와트(MW)급 냉각수 분배장치(CDU)가 ‘DSX 레디’ 제품으로 승인받았다고 밝혔다. DSX 레디는 엔비디아가 자사 그래픽처리장치(GPU)와 협력사들의 냉각·전력·통신·운영 기술을 통합해 구축하는 대규모 AI 데이터센터인 ‘AI 팩토리’에 탑재할 수 있는 수준의 품질을 직접 평가해 인증한 제품군을 뜻한다.

LG전자는 이번 승인을 통해 향후 엔비디아 AI 팩토리에 CDU를 공급할 수 있는 가능성을 확보했다. 특히 현재 DSX 레디 승인을 받은 CDU 가운데 2.5MW급 제품은 LG전자를 포함해 3개에 불과해 실제 공급 경쟁에서도 유리한 위치를 차지했다는 게 업계의 평가다.

AI 팩토리를 구성하는 기본 서버 단위인 랙은 하나당 약 120킬로와트(kW)의 전력을 사용한다. 랙 20대의 전력 규모는 약 2.4MW로, 2.5MW급 CDU 한 대가 이에 대응할 수 있는 수준이다. 현재 DSX 레디 승인을 받은 CDU 제품 중 2.5MW급 용량을 갖춘 제품은 LG전자를 포함해 3개에 불과하다. 업계 관계자는 “실제 수주는 엔비디아의 결정에 달렸지만 기술적으로는 2.5MW급 승인을 받은 3개 제품이 유리한 상황”이라고 말했다.

CDU는 LG전자가 신사업으로 육성하는 AI 데이터센터 액체냉각 솔루션의 핵심 장치다. 데이터센터 내부에서 냉각수를 고르게 순환시켜 GPU를 비롯한 AI 칩에서 발생하는 열을 직접 식히는 역할을 한다. LG전자는 2.5MW급을 포함해 앞서 또다른 데이터센터 관련 인증을 받은 600kW급과 1MW급까지 다양한 CDU 제품군을 앞세워 엔비디아의 다양한 수요를 공략할 계획이다.

LG전자는 CDU와 함께 차가운 물을 대량으로 공급하는 고효율 칠러, 컴퓨터룸 공기조화기(CRAH), 반도체에서 발생하는 열을 직접 제거하는 콜드 플레이트 등 액체냉각 솔루션 전반의 기술을 고도화하고 있다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 AI 데이터센터의 액체냉각 솔루션 도입률은 2024년 14%에서 내년 60%로 급증할 전망이다.

이재성 LG전자 ES사업본부장은 “이번 엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 더욱 신뢰성이 높고 효율적인 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업들에 본격 공급하겠다”며 “차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보해 나갈 계획”이라고 말했다

김윤수 기자 sookim@sedaily.com