LG전자, 엔비디아 ‘DSX 레디’ 승인…AI 데이터센터 냉각 솔루션 공략

7·9월 이어 대용량 제품까지 승인…액체냉각 기술력 입증 소용량부터 대용량까지 CDU 라인업 완성…BESS도 승인

LG전자가 인공지능(AI) 데이터센터 냉각 솔루션의 핵심 제품인 대용량 냉각수 분배장치에 대해 엔비디아 규격 승인을 획득하며 글로벌 시장 공략에 속도를 낸다.

LG전자는 2.5메가와트(㎿)급 CDU가 엔비디아의 AI 팩토리 규격 승인 과정에서 추가 요건을 모두 충족해 ‘DSX 레디(DSX Ready) CDU’ 제품으로 승인됐다고 22일 밝혔다.

LG전자의 액체냉각 솔루션 CDU(Coolant Distribution Unit) 라인업. (왼쪽부터) 600㎾, 1㎿, 2.5㎿ 제품./LG전자/

앞서 7월과 9월 각각 600킬로와트(㎾)급 및 1㎿급 CDU 승인을 받은 데 이어, 이번 대용량 제품까지 승인을 얻어 액체냉각 분야 기술력을 입증했다. 이날 LG에너지솔루션의 배터리에너지저장장치(BESS) 역시 DSX 레디 제품으로 함께 승인됐다.

엔비디아의 ‘DSX AI 팩토리 플랫폼’은 컴퓨팅, 네트워킹, 전력, 냉각 등 데이터센터 전반을 통합 관리하는 규격 체계다. 이 중 CDU 항목은 AI 팩토리 구축을 위한 2.3㎿ 이상 대용량 설비를 대상으로 엄격한 기준을 적용해 승인한다.

최근 차세대 AI 가속기 도입으로 서버 랙당 전력 밀도가 급증함에 따라, 냉각 방식은 개별 랙 단위인 ‘인랙(In-Rack)’에서 여러 랙을 묶어 대용량으로 냉각하는 ‘인로우(In-Row)’ 방식으로 전환되는 추세다. 통상 최신 AI 서버 랙 20대를 하나의 그룹으로 묶을 때 필요한 냉각 용량이 2.4~2.5㎿ 수준인 만큼, 이번 2.5㎿급 CDU는 고집적·고발열 데이터센터에 최적화된 핵심 설비로 평가받는다.

글로벌 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 AI 데이터센터의 액체냉각 솔루션 도입률은 2024년 14%에서 2027년 약 60%까지 증가할 전망이다.

LG전자는 이번 승인으로 소용량(600㎾)부터 중용량(1㎿), 대용량(2.5㎿)에 이르는 CDU 라인업을 완성했다. 이로써 차가운 물을 대량으로 만들어내는 고효율 칠러와 컴퓨터룸 공기조화기(CRAH) 등 전통적인 공조 설비부터 AI 칩의 열을 직접 식히는 콜드 플레이트까지, AI 데이터센터 열관리를 위한 ‘칩 투 칠러(Chip to Chiller)’ 토털 솔루션을 구축하게 됐다.

이재성 LG전자 ES사업본부장(사장)은 “이번 엔비디아 DSX 규격 승인을 계기로 더욱 신뢰성이 높고 효율적인 냉각 솔루션을 글로벌 빅테크 기업들에 본격 공급하며, 차세대 액체냉각 시장의 주도권을 확보해 나갈 것”이라고 강조했다.

김정민 기자 jmkim@knnews.co.kr