AIDC 혈관 '고부가 PCB'가 뚫는다…심텍·티엘비 '슈퍼사이클' 탑승

반도체 성능 극대화 이끌 'AI 메모리 기판'
심텍, 엔비디아향 소캠2 확대로 3분기 호실적
티엘비, MR-DIMM·베트남 증설로 성장축 확보

티엘비 연구원이 반도체 인쇄회로기판(PCB)을 검수하고 있다. [사진=티엘비]

인공지능(AI) 서버 시장이 커지면서 메모리 대역폭과 전력 효율을 높이는 고성능 인쇄회로기판(PCB) 수요가 확대되고 있다.

심텍과 티엘비는 SoCAMM(소캠), MR-DIMM(여러 개 D램 결합 모듈), CXL(컴퓨트익스프레스링크) 등 차세대 메모리 모듈용 기판 사업을 앞세워 성장 기회를 모색하고 있다. 고다층·저손실 기판 등 고부가 제품으로의 전환과 생산능력 확대가 실적 개선을 뒷받침할 것이란 분석이다.

22일 반도체 및 금융투자업계에 따르면 AI 서버의 데이터 처리량이 증가하면서 메모리 모듈의 대역폭과 전력 효율을 높일 수 있는 차세대 기판 수요가 늘고 있다. SoCAMM과 MR-DIMM, CXL은 기존 메모리 시스템의 성능과 확장성 한계를 보완하기 위한 기술로, 관련 모듈에 적용되는 고성능 PCB 시장도 함께 성장하는 추세다.

심텍은 반도체 패키지기판과 메모리 모듈 PCB 사업을 기반으로 고부가 제품 비중을 확대하고 있다. 특히 미세회로제조공법(MSAP) 적용 제품과 SoCAMM 양산이 실적 개선의 주요 동력으로 거론된다.

대신증권은 심텍의 올해 3분기 매출액을 5535억원, 영업이익을 837억원으로 전망했다. 전년 동기 대비 각각 48.5%, 576% 증가한 수준이다. 영업이익률은 15.1%까지 높아질 것으로 예상했다.

엔비디아의 차세대 AI 칩 '베라 루빈'용 SoCAMM2 모듈 공급이 본격화되고, 고마진 MSAP 제품 비중이 82%까지 확대될 것이란 관측이 반영됐다.

심텍은 고성능 기판 수요에 대응하기 위해 2742억원을 투자한다. 오는 2028년 1분기 가동을 목표로 생산능력 확대를 추진하고 있다.

심텍 일본 치노 공장에서 연구원이 작업을 하고 있다. [출처=심텍]

티엘비는 서버용 차세대 메모리 모듈인 MR-DIMM 시장 진입과 고부가 제품 확대를 통해 수익성 개선에 나서고 있다. 올해 2분기 고부가 제품 비중은 3개 분기 연속 60%를 웃돌았다.

메리츠증권은 티엘비의 3분기 매출액과 영업이익을 각각 967억원, 170억원으로 예상했다. 전년 동기 대비 매출은 40.3%, 영업이익은 96.5% 증가할 것으로 전망했다.

양승수 메리츠증권 연구원은 "MR-DIMM이 서버 메모리 대역폭 확대 요구에 대응하며 티엘비의 새로운 성장 기회가 될 것"이라고 분석했다.

조은애 IBK투자증권 연구원은 "소캠 판가는 일반 서버용 기판 대비 3배 수준으로 마진 상승이 이뤄지고 있다"고 설명했다.

티엘비는 생산능력 확충을 위해 안산 2공장 가동과 베트남 제1공장(TLB VINA) 투자를 진행하고 있다. 내년 4분기 베트남 제2공장이 본격 가동되면 실질 생산능력은 월 4만㎡ 수준으로 확대될 전망이다.

에프앤가이드에 따르면 티엘비의 올해 연간 매출액은 3723억원, 영업이익은 576억원으로 추정된다.

AI 데이터 처리량이 증가할수록 서버용 PCB에는 더 높은 신호 무결성과 전력 효율, 회로 집적도가 요구된다. 이에 따라 DDR5와 MR-DIMM, CXL, SoCAMM 등 차세대 메모리 기술에 적용되는 고성능 기판의 중요성도 커지고 있다.

김영진 핀릿 연구원은 "AI 데이터가 많아질수록 PCB는 더 복잡하고 비싸지는 구조적 슈퍼사이클에 진입했다"고 평가했다. 이어 티엘비는 AI 메모리 PCB에 집중하는 사업 구조를, 심텍은 모듈과 기판을 아우르는 원스톱 솔루션을 강점으로 제시했다.

업계에서는 AI 서버 투자 확대와 함께 고성능 메모리 모듈용 PCB 수요가 지속적으로 늘어날 것으로 보고 있다. 심텍과 티엘비가 차세대 제품 공급 확대와 생산능력 확보를 통해 시장 성장의 기회를 실제 실적 개선으로 연결할 수 있을지 주목된다.