SK하이닉스, 차세대 메모리로 AI 패권 잇는다

곽노정 사장 “차세대 메모리로 AI 새로운 가능성 열 것”
설계·공정·패키징·시스템 아우르는 통합 기술 경쟁력 강조
글로벌 포럼서 차세대 메모리 기술·AI 시스템 개발 방향 논의

 General Session에서 기조 연설 중인 곽노정 CEO./SK하이닉스

| 서울=한스경제 박정현 기자 | SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 차세대 메모리 기술을 앞세워 인공지능(AI) 반도체 시장 주도권을 이어간다는 전략을 내놨다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 지난 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 '2026 글로벌 포럼' 기조연설에서 "메모리 없이는 AI 산업도 성립할 수 없다"며 "HBM이라는 새 이정표를 세운 것처럼 준비 중인 차세대 메모리를 통해 앞으로도 AI의 새로운 가능성을 열어가겠다"고 말했다.

AI 데이터센터가 빠르게 확대되면서 HBM을 비롯한 고성능 메모리 수요가 커지는 가운데, SK하이닉스는 HBM 이후의 시장을 겨냥한 차세대 메모리 기술 확보에 속도를 내고 있다.

곽 사장은 "AI 산업의 성장세가 지속됨에 따라 AI 메모리에 대한 수요도 계속 높게 유지될 것"이라며 "신규 글로벌 생산 거점과 연구 기반을 통해 지금의 기술 우위와 압도적인 시장 지배력을 굳건히 지켜 나가겠다"고 강조했다.

이날 포럼에서는 AI 시대에 요구되는 차세대 메모리 기술과 개발 방향도 논의됐다. '기술의 변곡점에서, 메모리의 다음 챕터를 열다'를 주제로 열린 패널 토론에는 김형수 DRAM설계 담당 부사장, 이재원 AI 인터페이스 담당 부사장, 이강욱 패키지개발 담당 부사장, 김호식 메모리 시스템 연구 담당 부사장 등이 참석했다.

패널들은 AI 기술의 빠른 발전에 따라 메모리 산업 역시 새로운 전환점을 맞고 있다고 진단했다. 과거에는 설계와 공정, 패키징, 시스템 등 각 분야에서 개별적인 성능 향상에 집중했다면 앞으로는 각 기술을 유기적으로 연결하고 전체 시스템 관점에서 최적의 해법을 찾는 역량이 중요해졌다는 설명이다.

SK하이닉스는 이를 위해 설계부터 공정·소자, 첨단 패키징, AI 시스템까지 다양한 분야의 기술 역량을 연계하는 데 초점을 맞추고 있다.

이번 포럼에서는 참가자들을 현직 전문가와 학계 연구진으로 나눠 ▲설계 ▲공정·소자 ▲어드밴스드 패키지 ▲AI 시스템 등 4개 분야에서 총 8개의 라운드 테이블도 운영했다.

현직 전문가들과는 AI 시대 메모리 기술의 주요 현안과 향후 개발 방향을 논의했으며, 학계 연구진과는 반도체 연구 분야별 기술 과제를 놓고 심도 있는 의견을 교환했다.

행사장에는 HBM을 비롯한 주요 제품과 차세대 메모리 솔루션도 전시됐다. 글로벌 학회와 저널에 발표된 SK하이닉스 장학생들의 연구 논문을 소개하는 공간도 처음 마련했다. 이를 통해 미래 반도체 기술을 이끌 글로벌 인재들과의 접점을 확대한다는 계획이다.