'미국발 산업리스크' 삼성·SK, HBM4 출하때마다 승인 '장벽'…공급망 리스크↑
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6세대 HBM4(고대역폭메모리)의 본격적인 양산을 앞두고 미국의 반도체 수출통제 규정 강화가 국내 반도체 업계의 공급망 리스크로 부상했다. HBM4 제품부터는 해외 패키징 공장으로 출하할 때마다 미국 정부의 사전 개별 허가를 받아야 하는 규제 장벽이 신설됐기 때문이다.
18일 반도체 업계에 따르면, HBM4의 양산이 본격화하면서 제품을 대만의 TSMC 등 해외 패키징 공장으로 출하할 때마다 매번 미국 상무부 산업안보국(BIS)으로부터 '라이선스'를 받아야 한다.
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수량 오차 1%만 나도 '현장 실사'…HBM4 양산 본격화 앞두고 '변수'
![삼성전자가 지난달 8~10일 일산 킨텍스에서 진행된 '나노코리아 2026' 내 전시 부스에서 HBM4·HBM4E를 선보이고 있다. [사진=연합]](https://img4.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/18/552793-3X9zu64/20260918085004872manu.jpg)
6세대 HBM4(고대역폭메모리)의 본격적인 양산을 앞두고 미국의 반도체 수출통제 규정 강화가 국내 반도체 업계의 공급망 리스크로 부상했다. HBM4 제품부터는 해외 패키징 공장으로 출하할 때마다 미국 정부의 사전 개별 허가를 받아야 하는 규제 장벽이 신설됐기 때문이다.
18일 반도체 업계에 따르면, HBM4의 양산이 본격화하면서 제품을 대만의 TSMC 등 해외 패키징 공장으로 출하할 때마다 매번 미국 상무부 산업안보국(BIS)으로부터 '라이선스'를 받아야 한다.
기존에는 '중국 등 통제 대상국에 직접 제품을 판매하지 않는다'는 원칙만 준수하면 큰 문제는 없었다. 지난 2024년 12월 개정 발효된 BIS 수출관리규정의 메모리 성능 통제 기준(대역폭 밀도 3.3 GB/s/mm² 미만)에 따르면, 5세대인 HBM3E 일부 제품까지는 별도 허가 없이 서류 보고만으로 통과되는 '라이선스 예외(License Exception HBM)'가 적용됐다. 그러나 성능 기준치를 대폭 웃도는 6세대 HBM4는 이 예외 대상에서 자동으로 제외된다.
삼성전자와 SK하이닉스가 제조한 HBM은 단품 형태로는 엔비디아 등 AI(인공지능) 가속기를 만드는 빅테크 고객사에 직접 인도되지 않는다. 대만 TSMC 등 해외 OSAT(반도체 후공정)나 파운드리(위탁생산업체)로 출고돼 GPU로 최종 통합 패키징되는 공급망 구조다. 이들 해외 업체로 HBM4 칩을 출하할 때마다 미국 정부의 사전 개별 라이선스 발급 절차를 거쳐야 하는 것이다. 라이선스 심사 기간에 따라 출하 일정이 지연될 수 있어 글로벌 AI 고객사 대응에 차질이 빚어질 우려가 생긴다.
![SK하이닉스 HBM4E.[사진=SK하이닉스]](https://img1.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202609/18/552793-3X9zu64/20260918085006108uuzp.jpg)
규정에 따르면, 국내 제조사의 직접적인 유출 책임이 없더라도 현지 외주 패키징 공장에서 입출고 칩 수량 오차가 1%만 발생해도 즉시 '적색 경보(Red Flag)'가 발동된다. 60일 이내 적색 경보 사유를 자체 해명하지 못하면 미 BIS에 공식 보고해야 하고 경우에 따라 BIS 조사관이 강제 현장 실사까지 할 수 있다. 추적 관리 실패나 규정 위반이 누적되면 HBM 원천 공급사인 국내 대기업의 '검증된 최종 사용자(VEU)' 자격이 박탈될 수도 있다. 제3국이나 해외 패키징 공장에서 유통·관리 문제가 발생하더라도 국내 제조사가 공급망에서 배제되거나 불이익을 받을 수 있는 강력한 제재 구조다.
올해 3분기부터 엔비디아의 차세대 AI 가속기 탑재를 위한 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4 양산·출하가 본격화할 전망이다. 특히 3분기 글로벌 HBM 시장은 빅테크들의 AI 설비투자(CAPEX) 경쟁으로 극심한 공급 부족 상태가 이어질 것으로 보인다. 이런 상황에서 미 수출규제에 따른 개별 허가 절차는 글로벌 AI 메모리 시장에 또 하나의 변수로 부상할 전망이다.
삼성전자는 지난 2월 HBM4 양산과 상용 제품 출하를 시작했다. 지난 3월 엔비디아 GTC에서는 자사 HBM4가 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'용으로 설계됐다고 밝히며 차세대 HBM4E도 공개했다. SK하이닉스는 2분기 HBM4 양산 출하를 시작해 하반기 생산량을 확대하고 있다. 지난 6월에는 엔비디아와 다년간 기술 파트너십을 맺고 베라 루빈 AI 슈퍼컴퓨터와 베라 CPU 등에 들어가는 차세대 메모리를 공동 개발하기로 했다. 엔비디아의 베라 루빈 출하가 본격화하면서 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM4 공급 확대 경쟁도 한층 치열해질 전망이다.
[신아일보] 김종성 기자
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