美 메모리 생산 꺼낸 SK하이닉스…韓정부 반대 가능성에 고비용 '장벽'

인텔 美 오하이오 공장 합작법인 설립 등 검토
美 높은 생산비 부담…기존 인텔 공장 활용 가능성
韓정부 반대 가능성 변수…국가핵심기술 해외 이전 문제

생성형 AI가 한국과 미국을 배경으로 SK하이닉스와 인텔의 메모리 생산 협력을 표현한 이미지.

SK하이닉스와 인텔의 미국 메모리 생산 협력이 수면 위로 떠올랐다. 미국에 집중된 주요 AI 고객사와의 협력을 강화하고 공급을 확대할 수 있지만 한미 양국의 엇갈린 요구와 높은 생산비, 국가핵심기술 이전 심사 등 넘어야 할 과제도 적지 않다.

17일 로이터에 따르면 SK하이닉스는 인텔과 미국에서 메모리 반도체를 생산하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 인텔이 오하이오주 뉴앨버니에 건설 중인 공장 일부를 임차하거나 SK하이닉스와 인텔, 주요 클라우드 업체가 참여하는 합작법인(JV)을 설립하는 방안 등이 거론된다.

다만 논의는 초기 단계로 생산 제품과 투자 규모 등 구체적인 내용은 정해지지 않은 것으로 알려졌다.SK하이닉스는 "글로벌 경쟁력 강화를 위해 다양한 방안을 검토하고 있으나 현재 구체적으로 확정된 계획이나 합의는 없다"며 "특정 기업과의 협력이나 미국 내 메모리 생산과 관련해서도 결정된 사항은 없다"고 밝혔다.

이번 협력이 성사되면 SK하이닉스의 첫 미국 메모리 전공정 생산이 이뤄진다. 기존 현지 투자는 후공정에 초점이 맞춰져 있다. SK하이닉스는 지난달 인디애나주 웨스트라피엣에서 40억달러(약 5조5000억원) 이상을 투입하는 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장을 착공했다. 이곳에서는 한국에서 생산한 웨이퍼를 활용해 2029년 하반기부터 HBM을 양산할 계획이다.

미국은 SK하이닉스 입장에서도 전략적 이점이 있는 생산 거점이다. 엔비디아를 비롯한 주요 AI·클라우드 고객사가 몰려 있어 수요 변화에 빠르게 대응하고 제품 개발 과정에서 협력을 강화하기 유리하다.

SK하이닉스가 인디애나에 HBM 후공정과 연구개발(R&D) 거점을 함께 구축하는 것도 이 때문이다. 여기에 미국 정부의 자국 내 생산 압박도 더해지고 있다.

반면 한국 정부는 삼성전자와 SK하이닉스에 국내 반도체 투자를 앞당기도록 독려하고 있어 양국의 이해관계가 엇갈린다.

실제 SK하이닉스는 지난달 용인 반도체 클러스터 2기 팹(Y2)에 35조2000억원, 청주 M17에 19조1000억원 등 총 54조3000억원 규모의 신규 투자를 확정했다. 용인에는 2033년까지 4개 팹을 건설할 계획이다.

전공정까지 미국으로 확대하면 기술 이전 문제도 뒤따른다. 정부는 30나노 이하급 D램 설계·공정·소자와 3차원 적층형성, D램 적층조립·검사 등을 국가핵심기술로 지정하고 있다.

실제 산업부는 전일 로이터에 미국 내 생산은 기업이 결정할 사안이지만 국가핵심기술이 포함되면 산업기술보호법에 따른 심사를 받아야 한다고 밝혔다.

해외 이전 시에는 기술 성격과 개발 과정에 따라 승인 또는 신고 절차를 거쳐야 한다. 로이터는 첨단 D램과 HBM의 미국 생산이 기술 유출 우려로 한국 정부의 반대에 부딪힐 가능성도 있다고 전했다.

비용도 걸림돌이다. 미국은 한국보다 인건비와 건설비가 높은 데다 반도체 공급망 대부분이 아시아에 형성돼 있어 현지에서 메모리를 생산하면 원가가 높아질 수 있다.

이에 인텔의 기존 생산시설을 활용하는 방안은 초기 투자비를 줄일 수 있는 선택지로 거론된다. 인텔은 오하이오에 280억달러(약 38조7000억원) 이상을 투입해 첨단 반도체 공장 2곳을 짓고 있지만 일정이 당초 계획보다 늦어졌다. 첫 번째 공장은 2030~2031년, 두 번째 공장은 2032년 가동할 예정이다.

다만 SK하이닉스가 인텔 공장을 활용할 경우 투자비를 얼마나 줄일 수 있는지는 공개되지 않았다. 생산 제품과 공정도 확정되지 않아 절감 규모를 단정하기 어렵다.

최태원 SK그룹 회장은 지난 7월 미국 내 반도체 생산과 관련해 "고객과 정부가 더 많은 공급을 요구하고 있다"며 "여건이 된다면 미국에 공장을 지을 필요가 있다"고 말했다.