“범용 지고 HBM 뜬다”···삼성전자·SK하이닉스·마이크론 '증설 전쟁'

범용 D램 가격 차츰 꺾일 듯···HBM은 내년 추가 가격 상승 전망
삼성전자·SK하이닉스, 범용 주력하는 중국보다 상황 유리해질 듯
메모리 3사 올해 캐파 투자 43~50% 후반대↑···내년에도 추가 확대

내년 HBM 추가 가격 상승이 이어지며 메모리업계의 수익성 개선을 이끌 것이란 전망이 나온다. 범용 메모리에 주력하는 중국업체보다 HBM 캐파 투자에 집중해온 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 3사에 더 유리한 상황이 될 것이란 분석이다. / 사진=제미나이 생성형 AI 이미지

[시사저널e=고명훈 기자] 올해 급등했던 범용 D램 가격 상승세가 차츰 꺾일 것으로 예상되는 반면, 고대역폭메모리(HBM)는 내년 추가 가격 상승이 이어지며 메모리업계의 수익성 개선을 이끌 것이란 전망이 나온다. 이에 따라 범용 메모리에 주력하는 중국업체보다 HBM 생산능력(캐파) 투자에 집중해온 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 주요 메모리 3사에 더 유리한 상황이 될 것이란 분석이다. 3사의 관련 메모리 대규모 증설 경쟁 또한 내년 더 치열해질 것으로 예상된다.

16일 반도체업계에 따르면 내년 메모리 반도체 가격은 범용 D램보다 HBM이 주도할 가능성에 무게가 실린다. 올해까지는 공급 부족 영향으로 범용 D램 가격이 HBM보다 빠르게 상승하면서 범용 제품의 수익성이 이례적으로 높아졌지만, 내년에는 이 같은 가격 구조가 정상화될 것이란 전망이다.

이에 따라 올해까진 범용 D램 가격 급등의 수혜가 중국 메모리업체까지 광범위하게 확산했다면, 내년부턴 HBM 경쟁력을 갖춘 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 업체들의 수익성 개선 폭이 더 클 것이란 전망에 무게가 실린다.

중국 최대 D램 제조사인 창신메모리테크놀로지(CXMT)는 모바일용 LPDDR과 PC용 DDR4 등 구형 제품을 주력 사업으로 하고 있다. 최근 DDR5 등 서버용 고부가 D램 양산에 돌입하며 사업영역을 확대하고 있지만, 현재 매출 비중은 크지 않은 상황이다. HBM에선 현재 4세대(HBM3) 제품까지 개발해 내수용으로 소량 양산 중인 것으로 전해진다. 주요 메모리 3사와의 기술 격차는 3~4년 수준으로 평가된다.

올해까진 범용 D램 가격 상승세가 지속되며 중국업체에도 큰 수혜가 이어졌다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 3분기 범용 D램 계약가격은 전분기 대비 13~18% 상승할 것으로 점쳐진다. 현재 CXMT의 D램 캐파는 웨이퍼 생산량 기준 월 약 30만장 수준인 것으로 전해지며, 올해는 전년 대비 약 10~12%가량 확대해 연말까지 월 35만장에 이를 예정이다.

다만 상반기 급격한 가격 상승으로 PC와 스마트폰 제조사의 원가 부담이 커진 만큼 상승폭 자체는 이전보다 둔화할 가능성이 높게 점쳐진다. 반면, 업계에선 AI 데이터센터 투자 확대로 HBM과 고용량 DDR5 RDIMM 등 서버용 D램 수요는 내년까지 상승세가 지속될 것으로 보고 있다.

유진투자증권에 따르면 HBM을 포함한 D램의 기가바이트(GB)당 평균판매가격(ASP)은 기존 약 4달러 수준에서 올해 12.3달러로 210% 이상 확대될 것으로 예상된다. D램 시장 규모 역시 올해 약 4배 수준으로 커지고, 내년에도 높은 수준을 이어갈 것이란 전망이다.

삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 3사는 엔비디아 등 주요 거래선과 HBM 가격 협상에 나서는 한편, 대규모 캐파 증설 경쟁에 총력을 다하고 있다. / 사진=제미나이 생성형 AI 이미지

이승우 유진투자증권 센터장은 이날 수원에서 열린 'SEMI 회원사의 날 2026' 발표에서 "범용 D램의 경우 사실상 더 올라가기는 쉽지 않은 상황이고 오히려 하락할 가능성도 염두에 두고 있다"며, "그러나 HBM은 가격이 더 올라갈 것 같다. 지금은 범용 D램이 HBM보다 수익성이 압도적으로 높은 비합리적인 상황이 이어지고 있는데 이런 부분들이 개선되면서 내년엔 우리에게 좀 더 유리한 상황이 될 것"이라고 설명했다.

그러면서 "올해 시장은 범용 메모리 가격이 더 많이 올랐기 때문에 한국뿐만 아니라 중국 CXMT 등 더 큰 수혜를 보는 기업들이 있었는데 내년으로 가면서부턴 이런 부분들이 해소돼서 우리에게 더 좋은 기회가 될 수 있을 것"이라고 부연했다.

◇메모리 3사 HBM 증설 '사활'···공급 부족은 당분간 지속

삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 3사는 엔비디아 등 주요 거래선과 HBM 가격 협상에 나서는 한편, 대규모 캐파 증설 경쟁에 총력을 다하고 있다.

유진투자증권 전망에 따르면 삼성전자의 전체 투자액은 지난해 47조 5000억원에서 올해 60조~65조원으로 증가한 뒤 내년 75조~85조원까지 확대될 것으로 예상된다. 올해 평택 P3·P4를 중심으로 HBM과 첨단 D램 투자를 확대하고, 내년에는 평택 P5 본격 장비 반입과 용인 반도체 클러스터 선행 투자, HBM 파운드리 관련 투자가 이어질 것이란 관측이다.

SK하이닉스 역시 지난해 30조 2000억원이던 투자액이 올해 45조~50조원으로 늘어나고 내년에는 50조~60조원에 이를 것으로 예상된다. 청주 M15X 장비 투자와 극자외선(EUV) 노광장비, HBM 패키징 투자가 올해 확대되고 내년에는 용인 반도체 클러스터와 청주 M17 착공, 패키징 관련 투자가 추가될 전망이다.

마이크론의 투자 확대 폭은 더욱 가파르다. 마이크론의 순자본지출(Net Capex)은 회계연도 2025년 148억달러에서 회계연도 2026년 280억~300억달러로 약 두 배 증가하고, 회계연도 2027년에는 360억~400억달러까지 확대될 것으로 전망된다. 아이다호와 뉴욕 신규 팹을 비롯해 일본 히로시마, 대만, HBM 후공정 등에 투자가 집중될 것으로 예상된다.

이 센터장은 "근본적인 문제는 메모리 공급사 투자가 빅테크 데이터센터 투자에 비해서 너무 부족하다는 것이다. 결국은 반도체 투자를 늘려야만 하는 상황이 될 것 같다"며, "삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 예산을 보면 올해는 최소 43%에서 많게는 50% 후반대까지 증가할 것으로 보이고 내년에도 추가적으로 계속 증가할 수밖에 없는 상황인데, 그럼에도 불구하고 반도체 공급 부족은 단기간에 해결되기 어려운 상황이 이어질 것으로 보인다"고 진단했다.