인텔 CEO “내년 메모리 부족 더 심해져… 일부 가격 5~7배 상승”

립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI) 수요 증가로 내년 메모리 공급 부족이 더욱 심해질 것으로 전망했다. 일부 메모리 가격은 이미 5~7배까지 올랐다고 진단했다.

립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)가 작년 4월 미국 캘리포니아주 새너제이 컨벤션센터에서 열린 ‘인텔 파운드리 포럼 2025’에서 발표하고 있다./로이터연합뉴스

탄 CEO는 15일(현지시각) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열린 ‘AI 인프라 서밋’에서 “메모리를 충분히 확보하지 못해 사업 확대가 늦어지는 기업이 많다”며 “일부 메모리 가격은 5배, 6배, 심지어 7배까지 올랐다”고 말했다.

AI용 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증하면서 범용 D램 공급에도 부담이 커지고 있다는 설명이다. 탄 CEO는 “보급형 스마트폰이나 노트북을 만들면서 제품 원가의 70~80%를 메모리에 쓸 수는 없다”고 말했다. 메모리 가격 상승세가 이어질 경우 상대적으로 수익성이 낮은 보급형 스마트폰과 PC 등의 생산에도 영향을 미칠 수 있다는 의미다.

탄 CEO는 AI 시대에 메모리와 연산칩을 보다 긴밀하게 연결하는 첨단 패키징의 중요성도 강조했다. CPU와 AI 가속기, HBM, 입출력 칩을 하나의 패키지 안에서 연결해 데이터 이동 거리를 줄이고 처리 속도와 전력 효율을 높여야 한다는 것이다.

인텔은 자체 첨단 패키징 기술인 ‘EMIB’를 앞세워 AI 반도체 시장을 공략하고 있다. 대형 실리콘 인터포저 대신 필요한 부분을 작은 실리콘 브리지로 연결하는 기술로, TSMC의 ‘CoWoS’와 경쟁하는 인텔의 핵심 패키징 기술이다.

탄 CEO는 “중앙에 CPU를 놓고 주변에 HBM과 고속 입출력 장치를 배치해야 한다”며 “차세대 AI에는 매우 큰 패키지가 필요하다”고 말했다.

첨단 패키징과 시스템 통합 사업은 이석희 인텔 파운드리 수석부사장이 이끌고 있다. SK하이닉스와 SK온 CEO를 지낸 이 부사장은 지난 6월 인텔에 복귀해 첨단 패키징과 시스템 통합, 후공정 기술 개발 및 생산을 총괄하고 있다.

탄 CEO는 “이 수석부사장이 합류해 매우 기쁘다”며 “그는 원래 인텔 출신이어서 내가 다시 돌아와 달라고 요청했다”고 말했다.

다만 패키징 공급망 확대는 과제로 꼽았다. 탄 CEO는 AI 칩용 패키지 기판과 관련해 “핵심 기판 공급업체가 일본 두 곳과 대만 두 곳 등 네 곳뿐”이라며 생산능력 확보와 패키징 수율·성능 안정화가 필요하다고 설명했다.

탄 CEO는 GPU 중심의 AI 인프라가 향후 CPU와 GPU, NPU, 용도별 가속기가 역할을 나눠 수행하는 이기종 컴퓨팅 구조로 변화할 것으로 내다봤다. 인텔이 투자한 삼바노바와 세레브라스시스템스를 사례로 들며 전력 효율을 높일 수 있는 다양한 AI 가속기 아키텍처가 필요하다고 강조했다.

엔비디아와의 협력도 이어간다. 탄 CEO는 “모든 것을 직접 소유할 수는 없다”며 인텔 CPU와 엔비디아 GPU, NV링크를 결합해 새로운 시장을 공략하겠다고 밝혔다.

인텔의 기존 AI 가속기 사업 실패에 대해서도 언급했다. 그는 인텔이 2019년 인수한 하바나랩스의 창업자와 핵심 인력이 회사를 떠난 것을 두고 “창업자에게 권한을 주고 인텔을 자신의 집처럼 느끼게 했어야 했다”며 “인텔이 모든 것을 안다는 태도로 접근해 인재를 잃었다”고 말했다.

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