KT, 글로벌 칩셋사 '앰로직'과 업무협약 체결

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KT는 지난 11일부터 오는 14일(현지시간)까지 네덜란드 암스테르담 'RAI'에서 열리는 세계 최대 규모의 미디어 전문 전시회 'IBC 2026'에서 '앰로직'과 미디어 단말용 핵심 칩셋의 안정적인 공급체계 구축을 위한 업무협약을 체결했다고 13일 밝혔다.

김재남 KT SCM실 AX/IT구매담당 상무(왼쪽)와 앰로직 미국 법인 CEO인 이핑 종 사장이 업무협약을 체결하고 있다.

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