알파칩스 "관계사 포스텍, 광반도체 부품 사업화 속도"

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 알파칩스 관계사 포스텍이 광반도체 부품 사업화에 속도를 내고 있다.

알파칩스는 관계사 포스텍이 실리콘 포토닉스 'CPO(반도체와 광통신 엔진 결합 패키징)'의 핵심 요소인 광섬유 배열 유닛(FAU)·탈부착형(Detachable Solution) 제품화를 본격화한다고 10일 밝혔다.

회사 측에 따르면 포스텍은 미국 글로벌 반도체 기업과 8년 동안 실리콘 포토닉스용 FA(광섬유 배열)를 공동 개발해 왔다. 지난 2023년 기술검증·양산 준비단계를 거쳐 초도 양산에 돌입, 내년 CPO용 FAU 본격 양산을 목표로 관련 초기 투자 집행을 완료한 상태다.

또 일본 광 커넥트 전문 기업과 공동 개발 중인 FAU와 MLA(마이크로 렌즈 어레이) 가 결합된 CPO용 탈부착형 제품 개발에도 속도를 내고 있다고 회사 측은 설명했다. 현재 국내외 글로벌 인공지능(AI) 반도체 기업들과 제품 SPEC(규격·사양) 협의 및 샘플 평가를 진행 중이다.

알파칩스와 시너지도 기대된다고 회사 측은 전했다. 알파칩스와 포스텍은 광 인터커넥트 관련 실리콘 포토닉스 IC(칩)- ASIC(주문형 반도체)-SoC(시스템 반도체) 설계 및 반도체 기술 연계를 추진 중이다. 더불어 탈부착형 커넥터 제품 고도화를 위해 국내 유수 산학연 기관과 공동개발 과제도 추진하고 있다. 향후 광 인터커넥트 사업 협력 확대와 글로벌 고객사 확장도 검토할 계획이라고 회사 측은 설명했다.

알파칩스 관계자는 "반도체 설계 역량과 포스텍이 보유한 광학 기술을 결합해 시너지를 높이고, 차세대 광반도체 시장에서 의미 있는 성과를 만들어나가겠다"고 말했다.

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