[KPCA 2026] 삼성전기, 유리기판·2.1D 패키지기판 전면에… 반도체 응용처 한 곳에 담다
삼성전기가 유리기판과 실리콘 인터포저 없이 칩끼리 직접 연결하는 2.1D 패키지기판을 비롯한 차세대 기판 기술을 선보인다.
삼성전기는 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA Show 2026'(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)에 참가해 차세대 반도체 패키지기판 기술을 선보인다고 9일 밝혔다.
반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 핵심 부품으로 삼성전기의 주요 매출처이기도 하다. AI(인공지능) 가속기와 서버용 CPU 등의 성능이 빠르게 향상되고 고성능 메모리 적용이 확대되면서, 패키지기판도 단순 연결을 넘어 반도체의 성능과 전력 효율, 신호 안정성을 좌우하는 핵심 기술로 위상이 바뀌고 있다.
특히 여러 개의 고성능 칩을 하나의 패키지에 집적하는 AI 반도체는 패키지기판의 대면적·고다층화와 미세회로, 미세 비아(Via)·범프(Bump), 고정밀 임베딩 등 고난도 기술을 요구한다.
전시장 입구에서 멀지 않은 곳에 부스를 차린 삼성전기는 대면적·고다층 기판의 휨을 줄이는 기술과 고속 신호 전달, 고밀도 연결 기술 등 AI 가속기용 2.5D 패키지기판 핵심 기술을 소개함에 나섰다.
AI 반도체가 대형화·고집적화되면서 기존 유기 소재 기반 기판보다 강성과 치수 안정성이 높고 신호·전력·방열 특성을 개선할 수 있는 기판 기술의 필요성도 커지고 있다.
유리기판은 코어 소재로 유리를 적용해 기판의 휨을 줄이고, 층수를 낮추면서도 신호 특성과 전력 효율을 확보하는 기술이다. 삼성전기는 유리 소재에 미세한 연결 통로를 형성하고 이를 금속으로 채우는 기술, 표면을 정밀하게 가공하는 기술 등 유리기판 핵심 기술을 소개한다.
UTCSP 기판은 두께를 줄이는 코어리스 구조와 미세 본드 핑거(Bond Finger) 기술을 앞세워 데이터센터와 모바일 기기의 고집적·슬림화 요구에 대응한다. 노트북과 태블릿용 CPU 등에 적용되는 UTC(Ultra Thin Core) 패키지기판과 스마트폰용 코패키지 기판도 함께 전시한다.
자동차용 패키지기판은 대면적·고다층화와 미세회로 구현에 더해 고온·고습과 반복적인 온도 변화에서도 견디는 신뢰성이 요구된다. 삼성전기는 멀티 칩 구조를 포함한 고기능 기판 기술과 신뢰성 확보 기술로 자율주행용 패키지기판 경쟁력을 강화하고 있다.
주혁 삼성전기 패키지솔루션사업부장 부사장은 "AI 가속기와 서버, 자율주행 등 고성능 반도체 시장이 성장하면서 패키지기판의 역할과 기술 난도도 빠르게 높아지고 있다"며 "삼성전기는 대면적·고다층·초미세회로 기술과 차세대 패키징 기술을 고도화해 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에 대응하겠다"고 말했다.