CXMT·YMTC, ASML DUV 장비 3년 치 물량 비축…'수출 제한' 대응 포석

3개년 증설 로드맵 맞춘 사전 확보
'국산 장비 양산 체계 구축' 시간 벌기 분석도

CXMT와 YMTC가 ASML의 DUV 장비를 대거 구매해 비축한 것으로 확인됐다. (사진=각사)

[더구루=홍성일 기자] 중국 주요 메모리 반도체 기업인 창신메모리테크놀로지(CXMT)와 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)가 네덜란드 ASML의 심자외선(DUV) 노광장비를 대거 비축한 것으로 나타났다. 미국의 대중국 반도체 장비 수출 통제가 한층 강화될 조짐을 보이자, 중단기 팹 증설 로드맵을 차질 없이 완수하기 위해 선제 조달에 나선 것으로 풀이된다. 또한 중국 내 DUV 장비 양산이 가시화되는 시점에 맞춰 자국산 장비로 전환하기 위한 '징검다리 전략'이라는 분석도 나온다.

8일 영국 파이낸셜타임스에 따르면 CXMT와 YMTC는 향후 3년간의 생산능력 확장 계획을 충당할 수 있는 규모의 DUV 노광장비를 선제적으로 확보했다.

현재 CXMT는 허페이와 베이징 등에서 3개 팹을 운영하며 300mm(12인치) 웨이퍼 기준 월 30만 장 규모의 D램을 양산하고 있다. YMTC는 우한에 있는 2개 팹을 통해 월 20만 장 수준의 낸드플래시를 출하 중이다. CXMT는 기존 공장 증설과 함께 상하이 및 베이징 제2팹 신설 등을 통해 2030년까지 월 생산량을 60만 장 수준으로 끌어올릴 계획이며, YMTC 역시 우한 공장 증설을 통해 월 40만 장 수준까지 생산능력을 확대할 방침이다.

중국 메모리 기업이 ASML 장비를 선점한 배경에는 갈수록 조여오는 미국의 반도체 제재가 자리 잡고 있다.

미국 정부는 지난 2019년부터 최첨단 공정에 필수적인 극자외선(EUV) 노광장비의 대중국 수출을 차단해 왔다. 최근에는 중국이 구형으로 분류되던 DUV 장비를 활용해 5나노미터(nm)급 첨단 칩을 잇달아 제조해 내자, 수출 제한 품목 확대를 검토하고 있다. 실제로 지난 4월 미 의회에서는 공화당과 민주당이 초당적으로 '하드웨어 기술 통제 다자 동조법(MATCH Act, 이하 매치법)'을 발의했다. 매치법은 미국의 장비 수출 규제를 동맹국까지 확대 적용해 중국의 첨단 칩 제조 생태계 확장을 원천 봉쇄하는 것을 골자로 하며, 제재 품목에 DUV를 명시했다. 이에 지난 6월 네덜란드 대외무역·개발협력장관이 미국을 찾아 하워드 러트닉 상무장관에게 직접 우려를 표명하기도 했다.

업계는 CXMT와 YMTC가 이번에 확보한 장비로 향후 3년 안팎의 양산 계획을 방어한 뒤, 점진적으로 자국산 노광장비 도입을 본격화할 것으로 전망했다.

중국은 지난 7월 침지식(immersion, 이머전) DUV 장비 양산에 착수한 상태다. 양산은 중국 국영 반도체 장비업체 '상하이 아이성나 전자기술그룹(上海愛晟納電子科技集団有限公司, 이하 아이성나)'가 주도하며 올해 5대, 내년 20대 생산을 목표로 하고 있다. 글로벌 투자은행 UBS는 최근 보고서를 통해 중국이 향후 2~5년 내 침지식 DUV 장비의 실질적인 양산 체제를 완성할 것으로 분석했다.

업계 관계자는 "중국 메모리 기업들은 단기 생산 목표를 달성하기 위해 외산 DUV 장비를 사재기하는 동시에, 국산화 체제 구축과 대체 기술 개발에 천문학적인 자금을 쏟아붓고 있다"며 "아직은 ASML에 비해 중국산 장비의 수준이 떨어지지만 향후 격차를 좁힌다면 글로벌 반도체 제조 장비 시장 판도 자체가 뒤흔들릴 수 있다"고 말했다.