삼성전기·LG이노텍, 대면적 AI기판 경쟁… 유리 기판도 ‘정조준’

KPCA 쇼서 차세대 패키지 기판 기술 선봬

삼성전기 KPCA Show 2026 전시부스. 삼성전기 제공

삼성전기와 LG이노텍이 인공지능(AI) 반도체용 차세대 기판 기술을 앞세워 고부가 패키지 기판 시장 공략에 나선다. AI가속기의 고성능화로 반도체 패키지의 대면적·고집적화가 진행되면서 기판 기술 경쟁도 한층 치열해지는 모습이다.

삼성전기와 LG이노텍은 9일부터 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전 ‘KPCA 쇼 2026’에 참가했다고 9일 밝혔다.

양사는 AI·서버·데이터센터·모바일·자동차 등에 적용되는 차세대 기판 제품과 기술을 선보인다.

먼저 삼성전기는 이번 전시에서 2.5D 패키지 기판과 2.1D 패키지 기판, 유리 기판, 자동차용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA), 초박형 칩스케일 패키지(UTCSP) 기판 등을 공개한다.

또 대면적·고다층 기판의 휨을 줄이면서 고속 신호전달과 고밀도 연결을 구현하는 2.5D 패키지 기판기술을 소개한다. 실리콘 인터포저를 사용하지 않고 반도체 칩을 직접 연결하는 2.1D 패키지 기판 기술도 선보인다.

차세대 기판으로 꼽히는 유리 기판 기술도 공개한다. 유리를 코어 소재로 사용해 기판의 휨을 줄이고 치수 안정성을 높이는 방식이다. 삼성전기는 유리에 미세한 연결 통로를 형성한 뒤 금속으로 채우는 기술과 표면 정밀 가공 기술 등을 선보일 예정이다.

LG이노텍 KPCA show 2026 전시부스. LG이노텍 제공

LG이노텍은 AI 가속기용 FC-BGA를 이번 전시에서 처음 공개한다. 한 변의 길이가 100㎜를 넘는 대면적 기판으로, 초미세 회로 구현과 고다층화 기술을 집약했다. 회사는 AI 학습 및 추론용 고부가 FC-BGA를 2027년 양산한다는 목표다.

가로·세로 85㎜ 크기의 FC-BGA와 이보다 면적이 약 40% 확대된 초대면적 기판 샘플도 전시한다. 기판 내부에 칩을 넣어 칩과 기판 사이 연결 거리를 줄이는 ‘칩 임베딩’ 기술을 적용해 신호 전달 성능을 높이고 전력 손실을 낮추는 기술도 소개한다.

LG이노텍 역시 유리 기판을 차세대 패키징 기술로 제시한다. 기판의 코어층을 유리로 대체해 휨과 회로 왜곡을 줄일 수 있는 기술로, 2028년 양산을 목표로 개발하고 있다.

또 통신용 반도체 기판에 적용되는 구리기둥(Cu-Post) 공법과 친환경 스마트 IC 기판 ‘에코노바’(ECONOVA)도 공개한다. Cu-Post 공법은 초미세 구리기둥 위에 솔더볼을 올리는 방식으로, 기존보다 솔더볼 간격을 줄여 회로 집적도를 높이고 구리의 높은 열전도율을 활용해 발열을 개선할 수 있다.

양사는 AI용 기판뿐 아니라 자동차와 모바일 등 다양한 분야에 적용되는 제품도 선보인다. 삼성전기는 자동차와 모바일·데이터센터에 쓰이는 기판을, LG이노텍은 무선통신과 고성능 메모리에 적용되는 기판을 전시한다.

주혁 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 “AI 가속기와 서버, 자율주행 등 고성능 반도체 시장이 성장하면서 패키지 기판의 역할과 기술 난도도 빠르게 높아지고 있다”며 “대면적·고다층·초미세 회로 기술과 차세대 패키징 기술을 고도화해 하이엔드 반도체 패키지 기판 시장에 대응하겠다”고 말했다.

조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 “이번 전시를 통해 LG이노텍의 기판이 AI, 스마트폰, 모빌리티 등 다양한 산업에서 어떻게 활용되는지 확인할 수 있을 것”이라며 “혁신 제품을 앞세워 기판 시장의 패러다임을 바꿔나가겠다”고 말했다.

이상현 기자 ishsy@dt.co.kr