삼성전기, KPCA서 차세대 반도체 패키지기판 기술 공개

AI 가속기용, 자동차용 기판 전시

삼성전기가 오는 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA쇼 2026'에 참가해 차세대 반도체 패키지기판 기술을 선보인다. /삼성전기

[더팩트｜우지수 기자] 삼성전기가 오는 11일까지 인천 송도컨벤시아에서 열리는 'KPCA쇼 2026'(국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전)에 참가해 차세대 반도체 패키지기판 기술을 선보인다.

9일 삼성전기에 따르면 △2.5D 패키지기판 △2.1D 패키지기판 △유리기판 △자동차용 FCBGA △UTCSP 기판 등을 전시한다. AI와 서버부터 데이터센터, 모바일, 자율주행까지 쓰임새별로 나눠 소개한다.

반도체 패키지기판은 반도체 칩과 메인보드를 이어 전기 신호와 전력을 전달하는 부품이다. AI 가속기와 서버용 CPU의 성능이 빠르게 오르고 고성능 메모리 적용이 늘면서, 기판도 칩을 잇는 역할에 더해 반도체 성능과 전력 효율, 신호 안정성을 좌우하는 부품으로 다뤄지고 있다.

여러 고성능 칩을 하나로 묶는 AI 반도체는 기판에 대면적·고다층 구조와 미세회로, 미세 비아(Via)·범프(Bump) 기술을 요구한다. 삼성전기는 AI 가속기용 2.5D 패키지기판과 관련해 넓고 층이 많은 기판의 휨을 줄이는 기술, 고속 신호 전달과 고밀도 배선 기술을 소개한다. 실리콘 인터포저 없이 칩끼리 곧바로 잇는 2.1D 패키지기판 기술도 선보인다.

유리기판은 기판의 중심 소재로 유리를 쓰는 방식이다. 유기 소재보다 단단하고 치수가 잘 변하지 않아 기판 휨을 줄이면서 층수를 낮출 수 있다. 삼성전기는 유리에 미세한 통로를 뚫고 금속으로 채우는 기술, 표면을 정밀하게 다듬는 기술을 전시한다.

UTCSP 기판은 두께를 줄인 코어리스(Coreless) 구조와 미세 본드 핑거(Bond Finger) 기술을 적용해 데이터센터와 모바일 기기의 슬림화 요구에 대응한다. 노트북·태블릿용 CPU에 쓰이는 UTC(Ultra Thin Core) 패키지기판과 스마트폰용 코패키지 기판도 함께 내놓는다. 자동차용 기판은 대면적·고다층화와 미세회로에 더해 고온·고습과 반복되는 온도 변화를 견디는 신뢰성이 필요하다.

주혁 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 "AI 가속기와 서버, 자율주행 등 고성능 반도체 시장이 성장하면서 패키지기판의 역할과 기술 난도도 빠르게 높아지고 있다"며 "삼성전기는 대면적·고다층·초미세회로 기술과 차세대 패키징 기술을 고도화해 하이엔드 반도체 패키지기판 시장에 대응하겠다"고 말했다.

index@tf.co.kr

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