퀄컴-AWS, AI칩 공동개발 착수

로아터=연합뉴스

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미국 반도체 기업 퀄컴이 세계 최대 클라우드 업체 아마존웹서비스(AWS)와 손잡고 최대 600억 달러(약 80조 원) 규모의 인공지능(AI) 칩 개발 프로젝트에 착수했다.

퀄컴은 8일(현지시간) AWS와 다년간 협력해 여러 세대에 걸친 맞춤형 AI 추론용 반도체를 공동 개발하기로 합의했다고 발표했다. 이번 협약은 폭발적으로 늘어나는 AI 연산 수요에 대응하기 위해, 전력 효율성과 고성능을 동시에 갖춘 칩을 만드는 데 초점을 맞추고 있다.

역할 분담도 뚜렷하다. 퀄컴은 모바일 칩 분야에서 축적한 전력 효율 기술과 설계를 담당하고, AWS는 ‘아마존 베드록’ 등 AI 인프라를 제공한다. 양사는 초고속 광학 연결 솔루션 개발에도 협력해 데이터센터의 대역폭 한계를 극복한다는 계획이다.

또한 퀄컴은 아마존의 서버 칩·서비스 구매액에 따라 주당 161.26달러의 고정 행사 가격으로 신주인수권을 부여하기로 했다. 초기에는 375만 주가 발행되며, 아마존의 구매액이 10년간 최대 600억 달러에 달할 경우 총 2500만 주까지 확대될 수 있다. 모든 권리가 행사될 경우 규모는 약 40억 달러(5조4000억 원)에 이른다.

크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO는 “AI 수요가 가속화되면서 데이터센터는 연산과 연결성 모두에서 혁신이 필요하다”며 “퀄컴은 수십 년간 축적한 전력 효율적 컴퓨팅 역량을 바탕으로 차세대 AI 인프라를 실현할 것”이라고 강조했다.

퀄컴은 AI 인프라 분야로 사업을 확장해 2029년까지 데이터센터 매출을 150억 달러로 끌어올리겠다는 목표를 내세우고 있다.

AI 업계에서는 이같은 지분 연계형 협약이 늘고 있다. AMD는 지난해 오픈AI와 칩 구매액에 따라 최대 10% 지분을 인수할 수 있는 계약을 맺었고, 마벨 테크놀로지는 구글에 최대 122억 달러 규모의 지분 인수권을 제공했다.

맹준호 기자 next@dt.co.kr