세미파이브, 하이퍼엑셀 AI 가속기 양산… 삼성 4나노 첫 적용

반도체 설계 플랫폼 기업 세미파이브가 인공지능(AI) 반도체 스타트업 하이퍼엑셀의 데이터센터용 AI 추론 가속기 양산에 들어갔다. 세미파이브가 삼성전자 파운드리 4나노미터(㎚·10억분의 1m) 공정을 활용해 대규모 양산에 나선 첫 사례다.

/세미파이브 로고

세미파이브는 하이퍼엑셀의 거대언어모델(LLM)용 추론 가속기를 삼성전자 4나노 공정으로 양산한다고 8일 밝혔다. 향후 하이퍼엑셀의 고객사 확대에 따라 추가 구매주문(PO)을 받아 생산 물량을 늘릴 계획이다.

이번에 양산하는 가속기는 다이 면적이 500㎟ 이상인 대면적 칩이다. 반도체 다이 면적이 커질수록 웨이퍼 한 장에서 생산할 수 있는 칩의 수가 줄고 결함에 노출될 가능성이 높아져 수율 확보가 까다로워진다. 전력과 발열 관리, 패키징 난도도 높아진다.

세미파이브는 이번 프로젝트에서 프론트엔드 설계와 검증부터 패키징, 테스트, 최종 양산 공급까지 전 과정을 맡았다.

세미파이브는 최근 AI 반도체를 중심으로 양산 프로젝트를 확대하고 있다. 지난해 3분기 한화비전의 보안 카메라용 AI 칩 ‘와이즈넷9’을 양산한 데 이어 올해 2분기 일본 고성능컴퓨팅(HPC)용 AI 반도체를 양산했다. 이번 데이터센터용 AI 가속기는 올해 3분기 양산에 들어갔다.

신규 양산 수주도 늘었다. 세미파이브의 올해 상반기 신규 양산 수주액은 423억원으로 지난해 연간 수주액 212억원의 약 2배다. 분기별로는 1분기 156억원에서 2분기 267억원으로 71% 늘었다. 2분기 수주액 가운데 해외 비중은 45%다.

조명현 세미파이브 대표는 “AI 시장이 학습에서 추론으로 확대되면서 데이터센터용 ASIC 가속기 수요가 빠르게 증가하고 있다”며 “이번 양산을 계기로 500㎟ 이상 대면적 칩의 설계부터 양산까지 수행할 수 있는 역량을 확보했다”고 말했다.

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