삼성전자, 반도체 회로 틀 키운다…ASML 컨소시엄 참여

포토마스크 6인치→12인치 전환 공동 연구
2028년까지 D램에 하이 NA EUV 도입 추진

삼성전자가 네덜란드 반도체 노광설비 기업 ASML이 이끄는 '대형 마스크 컨소시엄'에 참여한다. /더팩트 DB

[더팩트｜우지수 기자] 삼성전자는 네덜란드 반도체 노광설비 기업 ASML이 이끄는 '대형 마스크 컨소시엄(Large Size Mask Consortium)'에 참여해 12인치 포토마스크를 함께 개발한다고 8일 밝혔다.

삼성전자에 따르면 대형 마스크 컨소시엄은 현재 노광설비에 쓰이는 6인치 마스크를 12인치로 바꾸기 위한 협의체다. 참여 기업들은 노광설비와 포토마스크 관련 기술 흐름을 함께 살피고 공동 연구와 표준 개발을 진행한다.

포토마스크는 미세 회로 패턴을 새긴 정밀한 틀(마스크)이다. 노광설비 안에서 빛을 통해 웨이퍼에 패턴을 옮기는 도구로, 회로를 새기는 정밀도가 반도체 성능과 수율을 좌우한다.

지금까지 노광 공정에는 6인치 마스크를 써왔다. 하이 NA EUV 도입과 함께 12인치로 넘어가면 패턴을 나눠 새긴 뒤 이어 붙이는 작업(스티칭)의 제약을 덜 수 있다는 것이 삼성전자 설명이다. 팹 생산성이 올라가고 칩 제조 비용은 내려간다는 것이다. 트랜지스터 수백억개를 배치하는 첨단 반도체일수록 12인치 마스크로 하이 NA EUV 설비의 이점을 온전히 살릴 수 있다.

삼성전자는 ASML과 2028년까지 첨단 D램 제조에 하이 NA EUV를 들이기 위한 협력도 강화한다. 메모리 제조에 이 설비를 적용하는 것은 업계에서 처음이라는 설명이다. D램 미세화 흐름을 이어가면서 공정을 단순하게 만들겠다는 구상이다.

전영현 삼성전자 대표이사 부회장은 "AI시대의 도래는 반도체 산업 패러다임을 바꾸고 있으며 밸류체인 전반에서 기술 혁신의 중요성을 더욱 높이고 있다"며 "삼성전자는 혁신 기술과 강한 파트너십을 바탕으로 파운드리와 메모리를 포함한 첨단 반도체 제조 리더십을 이어가고 ASML과의 협력을 한층 강화함으로써 'Next AI'를 위한 기술 기반을 마련해 나갈 것"이라고 밝혔다.

크리스토프 푸케 ASML 최고경영자(CEO)는 "삼성전자는 오랜 기간 ASML의 가장 중요한 혁신 파트너 중 하나로 그동안 현대 반도체 제조의 기반이 되는 기술을 함께 발전시켜 왔다"며 "AI가 이끄는 새로운 시대를 맞이하여 삼성전자와 함께 차세대 반도체 제조를 위한 혁신을 이끌어 가기를 기대한다"고 말했다.

index@tf.co.kr

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