'차세대 장비 호조' 주성엔지니어링, 내년 영업익 2배 청사진

2분기 흑자 전환, 하반기 실적 반등 시동
핵심 고객사 투자 재개, 장비 수주 본격화
세계 최초 ALG 출하, 차세대 시장 선점

주성엔지니어링 경기도 광주 캠퍼스 전경. [출처=주성엔지니어링]

반도체 증착 장비 전문기업 주성엔지니어링이 원자층성장(ALG) 기술 상용화와 고객사 투자 재개에 힘입어 실적 반등을 본격화했다. 2분기 흑자 전환으로 턴어라운드 기반을 다졌고, 차세대 장비 수요 확대로 내년 영업이익은 2배 이상 급증할 것이란 분석이 나온다.

8일 증권업계에 따르면 주성엔지니어링의 올해 실적 컨센서스는 매출 3500억원대, 영업이익 560억~600억원대다. 내년에는 매출 5700억~6000억원대, 영업이익 1300억~1500억원대로 수익성이 대폭 개선될 전망이다.

이민희 BNK투자증권 연구원은 "부진한 실적 흐름에도 불구하고 1분기 1085억원의 반도체 수주를 기록하는 등 수주 활동이 바닥을 지나 회복 추세에 있다"며 "ALG, TGV, 태양광 장비 등 신규 장비 및 고객 확대 등 미래 성장 잠재력이 커지고 있다"고 진단했다.

실적 회복세는 상반기부터 나타났다. 1분기에는 연구개발(R&D) 투자 증가와 전방 고객사 투자 지연으로 영업손실을 기록했으나, 2분기에는 연결 기준 매출액 599억원, 영업이익 14억원(영업이익률 2.4%)으로 전분기 대비 흑자 전환에 성공했다.

주성엔지니어링 OLED 봉지기술(Encapsulation) ALD&CVD 하이브리드. [출처=주성엔지니어링]

실적 성장의 핵심 동력은 SK하이닉스와 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT) 등 주요 고객사의 장비 투자 재개다.

인공지능(AI) 수요 급증으로 선단 D램 투자가 확대되며, SK하이닉스 M15X 증설과 CXMT 10나노급(1xnm) 공정 전환 투자가 이어져 하반기 신규 발주가 집중될 전망이다. 연말에는 북미 메모리 업체향 원자층증착(ALD) 양산 장비 공급도 기대된다.

신기술 도입도 속도를 내고 있다. 주성엔지니어링은 기존 ALD 기술의 한계를 극복한 ALG 기반 트랜지스터 풀 인티그레이션(Transistor Full Integration) 반도체 제조 장비를 글로벌 기업에 출하했다. 이 기술은 3-5족, 3-6족 화합물 반도체에 적용돼 초미세 공정의 발열과 누설 전류 문제를 대폭 개선한다.

김영진 독립리서치 핀릿 연구원은 "ALD와 ALG 기술을 기반으로 메모리 미세화와 공정 전환의 핵심 장비 수요를 흡수하고 있다"며 "반도체 사이클에만 의존하지 않고 태양광과 디스플레이 매출이 붙으면 이익 변동성은 낮아지고 성장 프리미엄은 높아질 수 있다"고 평가했다.

주성엔지니어링 용인 R&D센터에서 연구원들이 작업을 하고 있다. [출처=주성엔지니어링]

포트폴리오 다변화도 추진 중이다. 첨단 패키징 시장을 겨냥해 딥 트렌치 커패시터(DTC)와 유리기판 관통전극(TGV) 장비를 준비하고 있으며, 탠덤 태양전지 및 디스플레이 부문에도 ALG 기술을 적용해 중장기 성장을 도모하고 있다.

김운호 IBK투자증권 연구원은 "AI 관련 수요 확대로 D램 투자가 증가하는 시기에 대표적인 수혜가 기대된다"며 "ALD 기술을 바탕으로 사업 영역을 유리기판 및 커패시터 내장 기판(DTC)으로 확장하고 있어 잠재적 성장 가능성이 높아지고 있다"고 분석했다.

주성엔지니어링 관계자는 "ALG 기술은 반도체 트랜지스터 구조 전환이라는 산업의 근본적 과제를 해결하는 핵심 기술이며, 최근 장비 공급은 그 실증적 결과"라며 "동일한 기술 기반이 태양광 등 인접 산업으로 확장되며 세계 최초 혁신 기술의 산업적 파급력을 보여주고 있다"고 말했다.