"AI 매출 221% 폭증"…브로드컴, 삼성전자 '2000억弗 동맹' 청신호

3분기 매출 296억달러·조정 EPS 3.32달러
4분기 AI 매출 217억달러 전망…전년比 236%↑
JP모건 "삼성, 핵심 HBM 공급사 지위 유지"

브로드컴의 코어 스위칭 그룹 수석 부사장 겸 총괄 매니저인 아사드 카미시(Asad Khamisy)가 2026년 9월 2일 대만 타이베이에서 열린 SEMICON Taiwan 2026에서 연설하고 있다. [출처=연합뉴스]

미국 반도체 기업 브로드컴의 인공지능(AI) 반도체 매출이 1년 만에 세 배 넘게 증가했다. 엔비디아의 범용 그래픽처리장치(GPU)를 보완할 빅테크의 자체 설계 반도체(ASIC)가 AI 시장의 새로운 성장축으로 떠오르면서 브로드컴의 커스텀 AI 가속기 사업도 가파르게 성장했다. 

브로드컴과 2000억달러 규모의 협력을 추진하는 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리 사업에도 청신호가 켜졌다는 평가가 나온다.

3일 브로드컴에 따르면 2026회계연도 3분기 매출은 295억9100만달러로 전년 동기보다 86% 증가했다. 시장 예상치인 293억6000만달러를 웃돌았다. 조정 주당순이익(EPS)은 3.32달러로 시장 전망치 3.24달러를 넘어섰다.

실적을 끌어올린 핵심 동력은 커스텀 AI 가속기와 AI 네트워킹이었다. 브로드컴의 3분기 AI 반도체 매출은 167억달러로 전년 동기보다 221%로 전 분기보다 54% 증가했다. 전체 매출에서 AI 반도체가 차지하는 비중은 약 56%까지 높아졌다.

혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 "커스텀 AI 가속기와 네트워킹 수요가 계속 매우 강하다"며 "4분기에도 성장세가 이어져 AI 반도체 매출이 217억달러로 전년 동기보다 236% 증가할 것"이라고 밝혔다.

브로드컴은 콘퍼런스콜에서 AI 반도체 매출이 2027회계연도 1150억달러, 2028회계연도 2300억달러에 이를 것으로 전망했다. 기존에 제시했던 2027회계연도 '1000억달러 이상'보다 구체적이고 높은 목표다. 빅테크의 자체 AI 반도체 투자가 일시적 수요가 아니라 중장기 성장축으로 자리 잡았다는 판단이 반영됐다.

◆AI 매출 세 배 뛰었지만…높아진 월가 눈높이

커스텀 ASIC은 여러 작업에 사용할 수 있는 엔비디아 GPU와 달리 특정 기업의 AI 연산에 맞춰 설계한다. 개발에 시간과 비용이 들지만 대규모로 운용할 경우 전력 소비와 비용을 낮출 수 있다. AI 인프라 투자 부담이 커진 빅테크가 자체 반도체 비중을 높이면서 설계와 네트워킹 기술을 보유한 브로드컴의 입지가 확대되고 있다.

다만 실적 발표 직후 브로드컴 주가는 시간외거래에서 3% 넘게 하락했다. 브로드컴이 제시한 4분기 전체 매출 전망 348억달러가 시장 예상치 350억3000만달러에 다소 못 미친 데다 AI 사업에 대한 투자자의 기대치가 실적보다 빠르게 높아졌기 때문이다.

이후 장기 AI 매출 전망과 주요 고객사 확대 계획이 부각되면서 낙폭을 대부분 회복해 보합권으로 올라섰다.

김윤정 LS증권 연구원은 브로드컴이 내놓은 전망을 "파격적인 중장기 가이던스"라고 평가했다. 김 연구원은 4분기 매출 전망이 시장 기대치를 소폭 밑돌면서 시간외거래 초반 주가가 하락했지만, 2027·2028회계연도 AI 반도체 매출 전망과 앤트로픽·오픈AI 관련 고객 확대가 부각되면서 낙폭을 줄였다고 분석했다.

모건스탠리는 실적 발표를 앞두고 브로드컴의 주요 위험 요인으로 펀더멘털보다 시장의 높은 기대치를 꼽았다.

모건스탠리는 "2027회계연도 AI 매출을 1200억달러로 추산했지만 일부 투자자의 기대치는 1500억달러를 넘어선다"고 분석했다. 브로드컴이 이번에 내놓은 1150억달러 전망이 가파른 성장세에도 주가를 끌어올리지 못한 배경으로 풀이된다.

삼성전자와 브로드컴은 지난 7월 메모리와 파운드리 분야의 협력을 확대하는 양해각서(MOU)를 체결했다.[출처=연합뉴스]

◆'2000억弗 동맹' 수혜는 HBM부터

브로드컴의 AI 성장세는 삼성전자와의 전략적 협력에도 힘을 실을 전망이다. 삼성전자와 브로드컴은 지난 7월 메모리와 파운드리 분야의 협력을 확대하는 양해각서(MOU)를 체결했다. 양사는 2030년까지 5년 동안 협력 규모가 2000억달러를 넘어설 것으로 예상했다.

메모리 분야에서는 삼성전자가 브로드컴의 차세대 AI 가속기에 HBM을 공급하는 방안을 추진한다.

파운드리 분야에서는 무선 광대역통신(WBC) 제품 등 브로드컴 제품에 삼성전자의 2나노미터 이하 공정을 적용하고, 2.3차원·2.5차원 첨단 패키징까지 협력 범위를 확대하기로 했다. 메모리와 파운드리, 패키징을 한꺼번에 제공하는 삼성전자의 '턴키' 경쟁력을 보여줄 수 있는 사업이다.

배런스에 따르면 JP모건은 삼성전자가 브로드컴의 핵심 HBM 공급사 지위를 유지할 것으로 전망했다. 향후 5년간 브로드컴의 삼성전자 반도체 구매액 가운데 90~95%가 메모리, 나머지 5~10%가 파운드리 웨이퍼일 것으로 추산했다.

브로드컴의 AI 가속기 출하 확대가 삼성전자에는 우선 HBM 매출 증가로 나타날 가능성이 크다는 의미다.

금융투자업계 한 관계자는 "브로드컴이 AI 매출 성장률과 중장기 전망을 동시에 높였다는 점은 삼성전자와의 협력이 실제 발주로 이어질 가능성을 높이는 신호"라며 "단기적으로는 HBM 공급 확대가 핵심이고, 이후 2나노 공정과 첨단 패키징 수주가 얼마나 구체화되는지가 삼성전자 실적 기여도를 좌우할 것"이라고 말했다.

다만 양사가 제시한 2000억달러는 확정 수주액이나 최소 구매액이 아니라 MOU에 근거한 예상 협력 규모다. 삼성전자 실적에 반영되는 금액과 시기는 개별 제품의 설계 확정과 실제 발주, 양산 일정에 따라 달라질 수 있다.