브로드컴 “AI칩 매출 3배↑”…삼성 수혜 기대감 커진다

이상현 2026. 9. 3. 08:47
자동요약 기사 제목과 주요 문장을 기반으로 자동요약한 결과입니다.
전체 맥락을 이해하기 위해서는 본문 보기를 권장합니다.

브로드컴이 인공지능(AI) 반도체 사업에서 폭발적인 성장세를 이어갔다.

브로드컴이 주목하는 시장은 빅테크의 맞춤형 AI칩이다. 구글을 비롯해 오픈AI, 메타, 앤트로픽 등 AI 기업들이 자체 설계 반도체를 확대하면서 브로드컴의 맞춤형 칩 사업도 빠르게 커지고 있다.

브로드컴의 맞춤형 AI칩 사업이 빠르게 커질수록 삼성전자의 수혜 가능성도 커질 수 있다는 관측이 나온다.

음성재생 설정 이동 통신망에서 음성 재생 시 데이터 요금이 발생할 수 있습니다. 글자 수 10,000자 초과 시 일부만 음성으로 제공합니다.
번역beta Translated by kaka i
글자크기 설정 파란원을 좌우로 움직이시면 글자크기가 변경 됩니다.

이 글자크기로 변경됩니다.

(예시) 가장 빠른 뉴스가 있고 다양한 정보, 쌍방향 소통이 숨쉬는 다음뉴스를 만나보세요. 다음뉴스는 국내외 주요이슈와 실시간 속보, 문화생활 및 다양한 분야의 뉴스를 입체적으로 전달하고 있습니다.

로이터, 삼성과 2000억달러 이상 협력 언급…메모리·파운드리 수혜 관측

브로드컴이 인공지능(AI) 반도체 사업에서 폭발적인 성장세를 이어갔다. 구글·오픈AI·메타·앤트로픽 등 주요 AI 기업의 맞춤형 AI칩 수요가 급증하면서다. 브로드컴은 향후 AI 반도체 매출이 매년 두 배 수준으로 늘어날 수 있다는 공격적인 전망도 내놨다.

브로드컴은 2일(현지시간) 회계연도 2026년 3분기 매출이 295억9000만달러를 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 159억5000만달러에서 86% 증가한 규모다. 조정 주당순이익(EPS)은 3.32달러로 시장 예상치 3.24달러를 웃돌았다. 순이익은 130억9000만달러로 전년 동기 41억4000만달러에서 3배 이상 증가했다.

AI 반도체 매출은 167억달러로 전년 동기 대비 221% 증가했다. 맞춤형 AI 가속기와 AI 네트워크 반도체 수요가 동시에 늘면서 반도체 사업 성장을 이끌었다.

브로드컴은 4분기 전체 매출을 348억달러로 전망했다. AI 반도체 매출은 217억달러로 예상했다. 전체 매출 전망은 시장 예상치 350억3000만달러를 소폭 밑돌지만, AI 반도체 부문에서는 높은 성장세가 이어질 것으로 내다봤다.

AI 사업에 대한 중장기 전망은 더욱 공격적이다. 혹 탄 브로드컴 최고경영자(CEO)는 컨퍼런스콜에서 “2027 회계연도 AI 매출을 1150억달러까지 두 배로 늘리고, 2028 회계연도에는 다시 두 배인 2300억달러까지 확대하는 것을 목표로 하고 있다”고 밝혔다.

브로드컴이 주목하는 시장은 빅테크의 맞춤형 AI칩이다. 구글을 비롯해 오픈AI, 메타, 앤트로픽 등 AI 기업들이 자체 설계 반도체를 확대하면서 브로드컴의 맞춤형 칩 사업도 빠르게 커지고 있다.

혹 CEO는 구글과의 협력에 대해 “향후 수년간 매년 수백억달러 규모의 프로세서를 구글에 공급할 것”이라고 말했다. 이어 “구글의 아이언우드 텐서처리장치(TPU)를 앤트로픽에 공급하는 속도를 높이고, TPU 8i 칩의 구글 공급도 확대할 것”이라고 설명했다.

오픈AI와의 협력도 확대된다. 혹 CEO는 “오픈AI에 대한 할라페뇨 공급은 계속될 것”이라며 “오픈AI가 2세대 칩의 테이프아웃을 준비하고 있으며, 3세대 칩을 위한 계획도 브로드컴과 함께 마련하고 있다”고 밝혔다.

메타에는 맞춤형 AI 가속기 ‘MTIA’ 생산 출하를 시작한다. 혹 CEO는 “메타의 추론과 대규모 추천 서비스에 최적화된 맞춤형 MTIA 가속기의 생산 출하를 4분기에 시작할 것으로 예상한다”고 말했다.

앤트로픽의 AI칩 수요도 대규모다. 혹 CEO는 “앤트로픽이 2027년에 TPU 8i 5기가와트(GW)를 배치할 것으로 보고 있으며, 추가로 10GW를 공급할 가능성도 있다”고 밝혔다.

브로드컴은 AI칩 수요가 현재 전망치를 웃돌고 있다고 강조했다. 공급 확대를 위해 반도체 생산능력에도 투자를 늘린다. 회사는 반도체 생산능력 확대를 위해 14억달러를 투자할 계획이다.

이 같은 AI칩 공급 확대 과정에서 삼성전자와의 협력도 다시 주목받고 있다. 로이터는 2일(현지시간) 브로드컴의 실적을 보도하면서 공급망 압박에 대응하기 위한 삼성전자와의 협력을 언급했다. 브로드컴은 지난 7월 삼성전자와 2000억달러 이상의 다년간 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다.

양사의 협력 범위는 차세대 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 아우른다. 삼성전자는 브로드컴과 차세대 AI 인프라에 필요한 선단 메모리와 파운드리 기술, 첨단 패키징 분야의 협력을 확대한다고 밝힌 바 있다.

브로드컴의 맞춤형 AI칩 사업이 빠르게 커질수록 삼성전자의 수혜 가능성도 커질 수 있다는 관측이 나온다. AI 가속기 생산이 늘어나면 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 메모리와 선단 파운드리, 첨단 패키징 수요도 함께 증가할 가능성이 있기 때문이다.

한진만(왼쪽 세번째) 삼성전자 파운드리 사장과 혹 탄 브로드컴 최고경영자가 24일(현지시간) 이재명 대통령이 임석한 가운데 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 AI 서밋에서 첨단 반도체 기술 분야 전략적 파트너십 업무협약을 체결한 뒤 기념 촬영을 하고 있다. 오른쪽은 이재용 삼성전자 회장. 연합뉴스


이상현 기자 ishsy@dt.co.kr

Copyright © 디지털타임스. 무단전재 및 재배포 금지.