K-반도체 메모리 핸들러…테크윙, 美 마이크론 말레이·인도 공급 확대

말레이시아·인도 연속 수주…글로벌 레퍼런스 확보·추가수주 기대
마이크론 사난드공장 내년 수억개 칩 목표…장비승인·추가발주 관건

(서울=뉴스1) 김민석 기자 = 테크윙(089030)이 미국의 반도체 업체 마이크론의 인도 법인과 91억 8495만 원 규모 반도체 검사장비 공급계약을 체결했다. 직전 마이크론 말레이시아 법인과 106억 6800만 원 규모 계약을 맺은 데 이어 인도까지 납품 지역을 확대했다.

계약 규모는 테크윙의 지난해 연결 매출액 1591억 2839만 원의 5.77% 수준이다. 단일 수주액만 놓고 보면 중형 계약이지만, 마이크론의 후공정 생산 거점에서 장비 공급 이력을 연이어 쌓았다는 점에서 향후 글로벌 수주 확대 기대감이 커질 전망이다.

두 달 새 마이크론 말레이·인도법인과 약 198억 계약

3일 업계에 따르면 테크윙은 최근 마이크론 세미컨덕터 테크놀로지 인디아 프라이빗(Micron Semiconductor Technology India Private Limited·SEZ Unit)과 반도체 검사장비 공급계약을 체결했다.

공시 기준 적용 환율은 달러당 1412.20원으로, 원화 환산 계약 금액은 91억 8494만 8800원이다. 계약 기간은 8월 7일부터 2027년 7월 16일까지다.

테크윙은 자체 생산한 장비를 오는 10월 16일부터 순차 공급해 내년 5월 16일까지 최종 납품할 예정이다. 계약 종료일은 최종 납품 이후 계약대금의 90%가 지급되는 시점을 고려해 정한 일정이다.

대금은 선적 후 60일 안에 90%, 고객 승인 후 60일 안에 나머지 10%를 받는 조건이다. 계약금·선급금이 포함됐지만, 선급금의 비율과 지급 시점은 공개되지 않았다. 공시에는 고객 요청에 따라 공급 기간과 공급가액이 변동될 수 있다는 단서도 담겼다.

테크윙은 7월 16일 마이크론 메모리 말레이시아와 106억 6810만 원 규모 검사장비 공급계약을 맺었다. 두 계약을 합치면 약 198억 5305만 원으로, 지난해 매출액의 12.5%에 해당한다.

테크윙은 메모리 반도체를 중심으로 비메모리·모듈·SSD·HBM의 후공정 시험·검사 자동화 장비와 부품을 공급하는 코스닥 상장사다. 2002년 설립돼 2011년 코스닥에 상장했다.

화성 동탄 본사와 안성·아산 사업장을 중심으로 장비를 설계·개발하고, 외주 제작 부품을 활용해 최종 조립·판매한다.

주요 제품은 반도체 소자를 테스터로 이송하고 시험 온도 환경을 제공하는 메모리·SoC 테스트 핸들러, 웨이퍼 전기적 특성을 검사하는 프로브 스테이션, 신뢰성 시험용 번인 챔버 등이다. 회사는 AI 서버용 HBM 수요 확대에 대응해 개별 HBM 다이를 전수검사하는 '큐브 프로버' 사업을 확대하고 있다.

테크윙은 삼성전자와 SK하이닉스에 HBM용 검사장비를 공급하고 있고 마이크론과도 장비 평가 및 협의를 이어온 것으로 보인다.

테크윙이 납품하는 장비명과 사용처가 구체적으로 적시되지 않았다. 다만 테크윙의 기존 마이크론 공급 이력과 제품 포트폴리오를 고려하면 메모리 테스트 핸들러일 가능성이 거론된다.

메모리 테스트 핸들러는 반도체 후공정의 파이널 테스트·모듈 검사 공정에서 칩을 자동검사장비(ATE)로 이송하고, 고온·저온 시험 환경을 제공한 뒤 검사 결과에 따라 양품과 불량품을 분류하는 자동화 장비다.

마이마이크론 사난드 공장모리 모듈 제품 양산 확대

마이크론 인도 법인이 운영하는 구자라트주 주 사난드 공장은이크론 최초의 인도 반도체 조립·테스트 거점이다. 이 공장은 D램·낸드 웨이퍼를 조립·테스트해 메모리 모듈과 저장장치 제품으로 출하하는 ATMP(조립·테스트·마킹·패키징) 시설이다.

마이크론은 올해 2월 월 사난드 공장의업 생산을 시작했다. 올해 수천만 개 칩을 조립·테스트한 후 내년에는 생산량을 수억 개 수준으로 늘릴 계획으로 전해졌다. 개소식 당시 인도에서 조립한 첫 메모리 모듈을 델테크놀로지스에 전달했으며, 해당 제품은 인도에서 생산되는 노트북에 탑재될 예정이다.

사난드 공장이산 초기 단계를 거쳐 생산능력 확대에 들어가는 만큼, 검사·테스트 장비의 추가 발주 가능성도 제기된다.

업계 관계자는 "테크윙이 인도 현지에서 장비 설치와 고객 승인, 안정적 가동 실적을 쌓을 수 있게 됐다"며 "사난드 공장의설 및 제품 다변화 수요를 추가 수주로 연결할 수 있을지가 관건"이라고 말했다.

ideaed@news1.kr

<용어설명>

■ HBM
기판 위에 D램을 수직으로 쌓아 만든 3차원(3D) 형태의 차세대 D램이다. D램보다 데이터 전송 속도와 대역폭이 비약적으로 빠르고 넓으며, 전력 소비량은 현저히 적다. 고성능 컴퓨팅(HPC), AI 칩 등 고속 데이터 처리가 필요한 분야에 활용된다.

■ 큐브 프로버
큐브 프로버(Cube Prober)는 테크윙이 개발한 HBM용 개별 다이 검사장비다. 기존 HBM 검사는 웨이퍼 상태 또는 적층 이후 단계에 집중돼 개별 다이의 불량을 충분히 걸러내는 데 한계가 있었다. 큐브 프로버는 절단된 개별 다이를 한 번에 최대 256개까지 검사해 양품만 선별할 수 있도록 설계됐다.

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