한화세미텍, 세미콘 타이완서 차세대 패키징 장비 4종 공개

대면적 FOPLP부터 3D TC·2.5D CoW·하이브리드 본더까지
AI 반도체 후공정 시장 정조준

한화세미텍이 대만에서 대면적 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP)부터 3D·2.5D 본더, 하이브리드 본더까지 차세대 반도체 패키징 장비 4종을 선보인다. 인공지능(AI) 반도체와 고성능 반도체를 중심으로 고집적 패키징 수요가 커지는 가운데 첨단 후공정 장비 포트폴리오를 앞세워 글로벌 고객사 공략에 나선다.

한화세미텍은 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가했다고 2일 밝혔다.

이번 전시에서 한화세미텍은 대면적 FOPLP 장비 ‘SFM5 Square’, 3D TC 본더 ‘SFM5 Expert’, 2.5D 칩 온 웨이퍼(CoW) 본더 ‘SFM5 TnR’, 하이브리드 본더 ‘SHB2 Nano’를 공개한다.

이 가운데 SFM5 Square는 대면적 FOPLP 장비로, 이번 전시에서 고객에게 실물을 처음 공개한다.

FOPLP는 기존 웨이퍼 기반 패키징과 달리 600×600㎜ 크기의 사각 패널을 활용하는 기술이다. 원형 웨이퍼에서 발생하는 가장자리 유휴 공간을 줄여 패키징 생산성을 높이고 제조 원가를 낮출 수 있다는 장점이 있다. SFM5 Square는 이 같은 대형 패널 위에 반도체 칩을 정밀하게 배치하는 장비다.

AI 반도체와 고성능 칩 적층에 활용되는 본딩 장비도 함께 전시한다.

SHB2 Nano는 한화세미텍이 올해 2월 개발한 차세대 하이브리드 본더다. 기존 방식처럼 칩 사이에 별도의 필러를 넣어 연결하는 대신 구리 전극과 절연체를 직접 접합하는 방식으로 칩 사이의 간격을 줄일 수 있다. 이를 통해 칩을 보다 얇고 촘촘하게 적층할 수 있어 고속 데이터 전송이 필요한 차세대 HBM 생산 장비로 주목받고 있다.

HBM용 TC 본더 SFM5 Expert와 2.5D CoW 본더 SFM5 TnR도 선보인다.

SFM5 Expert는 한화세미텍이 지난해 양산에 성공한 HBM 제조용 TC 본더다. HBM 생산 과정에서 반도체 다이를 정밀하게 적층하는 데 사용되는 핵심 장비로, 한화세미텍은 양산 이후 수주를 이어가고 있다.

SFM5 TnR은 서로 다른 형태로 공급되는 반도체를 한 장비에서 처리할 수 있도록 설계된 CoW 본더다. 웨이퍼 형태로 공급되는 로직 반도체와 테이프 앤 릴(Tape & Reel) 형태로 공급되는 HBM을 한 장비에서 정밀하게 본딩할 수 있다. 별도의 중간 공정을 줄여 생산 효율을 높일 수 있다는 것이 회사 측 설명이다.

한화세미텍은 이번 전시를 통해 글로벌 반도체 제조사들과 첨단 패키징 장비 관련 협력을 확대할 계획이다. FOPLP를 비롯해 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 필요한 차세대 패키징 시장으로 장비 사업 영역을 넓힌다는 전략이다.

한화세미텍 관계자는 “이번 세미콘 타이완은 AI 및 고성능 패키징 시대를 주도할 한화세미텍의 장비 경쟁력을 세계 시장에 각인하는 자리가 될 것”이라며 “글로벌 반도체 고객사와 협력을 확대해 차세대 패키징 시장 진출을 가속화하겠다”고 말했다.

한화세미텍 세미콘 타이완 전시 부스. 한화세미텍 제공

이상현 기자 ishsy@dt.co.kr