“자고 일어나면 시장 커진다”…삼성전기 이유있는 ‘1조 잭팟’

AI 서버 MLCC 역대최대 계약
글로벌 기업 10여곳 LTA 맺어
5월 이후 장기계약 2.25조원
AI용 점유율 40% 이상 선두권
장덕현 AI·전장 체질 전환 가속

경기도 수원시 영통구에 위치한 삼성전기 본사 사옥. [삼성전기]

삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC)로 1조원이 넘는 초대형 수주를 따냈다. 단일 MLCC 장기 공급 계약으로는 역대 최대 규모다. AI 데이터센터 투자가 급증하면서 서버 1대에 들어가는 MLCC가 많이 늘어난 데다 고온·고전압을 견뎌야 하는 고성능 제품 수요가 폭발하자 삼성전기가 시장 선점에 속도를 내고 있다.

삼성전기는 1일 글로벌 대형 기업과 1조722억원(약 7억8000만달러) 규모 AI 서버용 MLCC 공급 계약을 체결했다고 밝혔다. 계약 기간은 내년 1월 1일부터 12월 31일까지 1년이다. 이번 계약을 포함해 삼성전기가 장기 공급 계약을 맺은 글로벌 고객사는 10여 곳으로 늘었다. 삼성전기는 다른 글로벌 기업들과도 추가 계약을 논의하고 있다.

AI 데이터센터 투자가 단기간에 끝나지 않을 것으로 예상되는 만큼 고객사들이 필요한 물량을 미리 확보하기 위해 장기 계약에 나서고 있는 것으로 풀이된다.

특히 이번 계약은 삼성전기가 범용 정보기술(IT) 부품 중심에서 AI·데이터센터용 고부가가치 부품으로 사업의 무게중심을 빠르게 옮기고 있다는 점에서 주목된다. 삼성전기는 지난 5월 이후 실리콘 커패시터와 AI 서버용 MLCC에서 잇달아 대규모 계약을 따내며 장기 공급 계약 규모를 약 3조3200억원까지 끌어올렸다.

MLCC는 전자제품 내부에서 전류가 안정적으로 흐르도록 조절하고 부품 사이의 신호 간섭을 막는 초소형 부품이다. 스마트폰과 자동차, 서버 등 거의 모든 전자제품에 들어가 ‘전자산업의 쌀’로 불린다.

삼성전기 MLCC [삼성전기]

AI 서버 시대가 열리면서 MLCC 중요성은 더욱 커지고 있다. AI 서버에는 일반 서버보다 10배 이상 많은 MLCC가 들어간다. 고성능 AI 반도체가 순간적으로 대량의 전력을 사용하기 때문에 전력을 안정적으로 공급하고 전압 변동을 잡아주는 MLCC가 대거 필요하기 때문이다.

제품 기술 난도도 훨씬 높다. AI 서버는 하루 24시간 가동되고 고성능 반도체에서 많은 열이 발생한다. 이에 따라 AI 서버용 MLCC는 작은 크기에도 많은 전기를 저장하면서 고온·고전압 환경에서 안정적으로 작동해야 한다. 일반 MLCC보다 까다로운 기술과 높은 신뢰성이 요구돼 생산할 수 있는 업체도 제한적이다.

이러한 높은 진입장벽은 삼성전기에 오히려 기회가 되고 있다. 삼성전기는 전체 글로벌 MLCC 시장에서 약 25%의 점유율을 차지하고 있지만 AI 서버용 MLCC 시장에서는 40% 이상을 확보하고 있다. 범용 제품보다 고부가가치 AI 제품에서 삼성전기의 경쟁력이 더욱 두드러지는 셈이다.

시장 자체도 가파르게 커지고 있다. 골드만삭스는 전 세계 AI 서버용 MLCC 시장이 지난해 14억달러에서 2030년 58억달러로 확대될 것으로 전망했다. 5년 만에 시장 규모가 4배 이상으로 불어나는 것으로 연평균 성장률은 34%에 달한다. AI 데이터센터 증설과 AI 반도체 성능 고도화가 동시에 진행되면서 MLCC 탑재량과 제품 단가가 함께 상승하는 구조다.

이번 대형 수주는 장덕현 삼성전기 사장이 추진해온 사업 체질 개선이 성과로 이어지고 있다는 점에서도 의미가 있다.

장 사장은 스마트폰 등 기존 IT 제품 중심의 사업구조에서 벗어나 AI 서버와 전장 등 고성장·고수익 시장으로 사업 포트폴리오를 재편해왔다. 올해 3월 주주총회에서도 AI 서버·전장·휴머노이드를 중심으로 사업구조 전환을 가속하겠다는 방침을 밝혔다. 당시 장 사장은 AI 서버용 고전압·고용량 MLCC를 사업구조 전환을 이끌 차별화 제품으로 직접 꼽았다.

이 전략은 실적으로도 나타나고 있다. 삼성전기의 올해 2분기 매출은 3조4572억원으로 전년 동기보다 24% 증가했고 영업이익은 4404억원으로 107% 뛰었다. 특히 MLCC를 담당하는 컴포넌트 부문 매출은 1조6494억원으로 29% 늘었다. AI 서버·네트워크 등 데이터센터용과 전장용 MLCC 공급 확대가 실적 성장을 견인했다.

삼성전기는 앞으로도 AI용 MLCC를 비롯해 실리콘 커패시터와 고성능 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 등 AI 데이터센터에 들어가는 핵심 부품을 동시에 키운다는 방침이다. MLCC와 실리콘 커패시터, 고성능 반도체 패키지 기판 등 AI 인프라용 고부가가치 부품을 새로운 성장 축으로 키운다는 구상이다.

삼성전기 관계자는 “이번 계약은 삼성전기의 기술력과 공급 안정성을 글로벌 고객사가 인정한 결과”라며 “AI 서버용 고신뢰성 MLCC 공급을 확대해 AI 시장에서 확고한 리더십을 확보해나가겠다”고 말했다.