中 ‘반도체 자립’ 속도전…토종 팹리스 엔플레임 1.2조원 조달

텐센트 투자 업체, 상하이 증시 상장
CXMT는 HBM3E 소량생산 돌입

뉴시스

중국이 인공지능(AI) 반도체 설계부터 고대역폭메모리(HBM)까지 자국 반도체 공급망 구축에 속도를 내고 있다. 중국 AI 반도체 업계의 ‘네 마리 작은 용’ 가운데 마지막 주자인 AI 반도체 설계업체 쑤이위안커지(상하이 엔플레임 테크놀로지)이 기업공개(IPO)에 나선 데 이어 중국 최대 D램 업체 CXMT는 HBM3E 소량 생산에 돌입했다.

블룸버그통신은 지난달 31일(현지 시간) 텐센트가 투자한 엔플레임이 상하이증권거래소 커촹반(스타마켓) 상장을 통해 61억2000만 위안(약 1조2500억 원)을 조달한다고 보도했다. 공모가는 주당 142.18위안(약 2만9000원)이며, 공모 물량은 상장 후 발행주식의 10%에 해당하는 약 4300만 주다. 청약은 2일 진행된다.

엔플레임은 무어스레즈, 비런테크놀로지, 메타엑스와 함께 중국 AI 반도체 업계를 이끄는 ‘네 마리 작은 용’으로 꼽히는 팹리스 기업(반도체 설계전문기업)이다. 이들 토종 팹리스 기업이 주목받는 배경에는 엔비디아 중심의 시장 구조에서 벗어나 반도체 자립을 꾀하려는 중국 정부와 기업들의 움직임이 있다.

SWS리서치에 따르면 엔비디아는 지난해 중국 AI 가속기 출하량의 55%를 차지한 반면 엔플레임의 점유율은 아직 1.7%에 그쳤다. 다만 SWS리서치는 엔플레임을 주요 중국 토종 AI 반도체 업체 중 하나로 평가했다. 엔플레임은 지분 약 20%를 보유한 최대주주이자 핵심 고객인 텐센트를 기반으로 성장했다. 텐센트가 엔플레임 매출에서 차지하는 비중은 2024년 38%에서 지난해 84%로 급증했다. 올 상반기 매출은 전년 동기보다 279% 증가한 11억2000만 위안(약 2290억 원)으로 집계됐지만 6억3200만 위안(약 1290억 원)의 순손실을 냈다.

중국의 반도체 자립 움직임은 메모리 분야에서도 거세다. 로이터통신은 정보기술 전문매체 디인포메이션을 인용해 CXMT가 AI 가속기에 탑재되는 HBM3E를 소량 생산하기 시작했다고 보도했다. CXMT는 2027년 생산 확대를 계획하고 있다. 알리바바의 반도체 자회사 티헤드와 캠브리콘은 자사 프로세서에 CXMT의 HBM3E를 시험하고 있으며, 계획대로라면 내년 초 해당 제품 탑재가 이루어질 것으로 전망된다.

반도체 공급망 ‘자립’, ‘국산화’를 추진하는 곳은 중국만이 아니다. 인도 정부도 134억 달러(약 18조3000억 원) 규모의 ‘세미콘 2.0’ 펀드를 통해 반도체 설계와 장비·패키징·생산시설을 지원하기로 했다. 중소기업과 스타트업에는 설계 프로젝트 비용의 최대 50%를, 반도체 장비 생산시설을 구축하는 기업에는 자본지출의 최대 30%를 지원한다. 2021년 100억 달러(약 13조7000억 원) 규모의 1차 프로그램으로 마이크론과 타타그룹의 투자를 유치한 데 이은 후속 조치다. 일본도 TSMC 구마모토 공장과 자국 첨단 반도체 기업 라피더스를 지원하며 생산 기반 확충에 나서고 있다.

이민아 기자 omg@donga.com