빅테크 AI 투자에 부품값도 뛴다…삼성전기·LG이노텍 '방긋'

빅테크 AI 투자 확대…MLCC·FC-BGA 수급 불균형 심화
삼성전기, MLCC 가격 인상·FC-BGA 완전가동 효과 기대
LG이노텍, 기판 수익성 개선…북미 빅테크 LTA 협상

다양한 크기의 MLCC [출처=삼성전기]

글로벌 빅테크들의 인공지능(AI) 인프라 투자가 실제 서버·가속기 수요 확대로 이어지면서 삼성전기와 LG이노텍의 실적 기대감도 높아지고 있다.

AI 서버용 고용량 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 대면적·고다층 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 수요가 늘지만 공급 확대는 제한돼 가격 상승과 고부가 제품 비중 확대가 동시에 나타나는 모습이다.

31일 부품업계에 따르면 글로벌 빅테크들은 AI 인프라 확충을 위해 대규모 설비투자를 이어가고 있다.

마이크로소프트와 알파벳은 최근 분기 각각 410억달러, 449억달러를 집행했으며 상당 부분을 서버와 데이터센터·네트워크 등 AI 인프라에 투입했다. 엔비디아의 데이터센터 매출도 전년 대비 117% 급증한 890억달러를 기록하며 관련 수요 확대를 뒷받침했다.

AI 가속기의 성능과 소비전력이 높아질수록 고용량·고신뢰성 MLCC 탑재량이 늘고 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)가 대형화될수록 이를 받치는 FC-BGA 역시 대면적·고다층화된다.

사양이 높아진 MLCC와 FC-BGA는 생산 난도가 높고 수율 확보에도 시간이 필요해 단기간 공급을 늘리기 어렵다. 이 같은 공급 제약이 수요 증가와 맞물리면서 수급 불균형을 심화시키고 가격 상승으로 이어지고 있다.

삼성전기는 AI 서버용 MLCC와 FC-BGA를 모두 공급하는 만큼 수급 불균형의 직접적인 수혜 기업으로 꼽힌다. 올해 2분기 매출은 3조4572억원, 영업이익은 4404억원으로 전년 대비 각각 24%, 107% 증가했다.

LG이노텍의 대면적∙초대면적 FC-BGA 기판 샘플 제품 2종. [출처=LG이노텍]

◆고부가 부품 비중 확대…양사 실적 개선세 지속 전망

AI 서버용 MLCC를 중심으로 약 10건의 장기공급계약(LTA)을 체결했으며 10곳 이상의 추가 고객사와 협상 중이다. 유통채널향 MLCC 가격도 지난 6월과 8월 각각 약 10%, 30% 인상한 것으로 알려졌다.

FC-BGA 역시 하반기 완전가동 수준에 진입할 전망이다. AI 가속기와 서버 CPU용 제품 확대에 따라 하반기 서버·네트워크 매출 비중은 60%를 넘어설 것으로 예상된다. 증권가는 삼성전기의 올해 3분기 영업이익이 5925억원으로 역대 최대를 기록할 가능성을 보고 있다.

LG이노텍도 반도체 기판 사업의 수익성이 빠르게 개선되고 있다. 올해 2분기 패키지솔루션 영업이익률은 약 10.8%로 반도체 기판만 놓고 보면 20% 수준으로 추정된다. FC-BGA 공급 부족이 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP)와 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 등으로 확산하면서 일부 기판 가격도 최대 30% 오른 것으로 전해졌다.

LG이노텍은 복수의 북미 빅테크와 AI용 FC-BGA 장기공급계약을 논의 중이다. 업계에서는 FC-BGA 매출이 내년 4000억원에서 2028년 1조원 이상, 2030년 2조원까지 늘어날 것으로 보고 있다. 

업계 관계자는 "AI 데이터센터 투자가 이어지면서 MLCC와 FC-BGA 모두 수요가 공급을 앞서는 상황"이라며 "고부가 제품 비중 확대와 가격 상승이 맞물리면서 삼성전기와 LG이노텍의 수익성 개선 흐름도 당분간 이어질 가능성이 크다"고 말했다.