코아시아세미, AI SoC 2종 개발…K-온디바이스 프로젝트 참여
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| 서울=한스경제 김종효 기자 | 코아시아세미는 LG전자가 주도하는 'K-온디바이스 AI Home' 프로젝트에 참여해 AI 시스템온칩(SoC) 2종을 개발한다고 31일 밝혔다.
신동수 코아시아세미 대표이사는 "이번 과제 참여는 코아시아세미가 축적해 온 AI 반도체 설계·개발 역량을 인정받았다는 점에서 의미가 크다"며 "AI·HPC를 중심으로 확보해 온 설계 및 Value Chain 역량을 온디바이스 AI 영역으로 확대하고, LG전자와의 협력 경험을 기반으로 AI Home을 비롯한 다양한 응용시장에서 추가적인 사업 기회를 확보해 나가겠다"고 말했다.
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| 서울=한스경제 김종효 기자 | 코아시아세미는 LG전자가 주도하는 'K-온디바이스 AI Home' 프로젝트에 참여해 AI 시스템온칩(SoC) 2종을 개발한다고 31일 밝혔다.
이 프로젝트는 산업통상부 K-온디바이스 AI반도체 기술개발사업의 일환이다. 국산 AI반도체를 로봇, 방산 등 주력 산업에 적용하고 실증하는 것이 목표다.
프로젝트는 수요 기업이 직접 참여하는 수요 연계형 방식이다. LG전자가 총괄 주관하며 코아시아세미, 하이퍼엑셀, 서강대학교 산학협력단, 모빌린트, 한국전자기술연구원(KETI) 등이 공동연구개발기관으로 참여한다.
코아시아세미는 'AI Home 제품 및 서비스를 위한 온디바이스 AI 반도체 기술개발' 과제를 맡았다. 과제 기간은 2026년 7월부터 2030년 12월까지 54개월이다. 연구 개발 규모는 약 310억원이다.
프로젝트 목표는 국산 온디바이스 AI 반도체와 소프트웨어 플랫폼을 개발해 차세대 AI홈 제품에 적용하는 것이다. 이를 통해 국산 AI 반도체 생태계 조성과 차세대 AI홈 플랫폼 선점, 신규 시장 창출을 기대하고 있다.
코아시아세미는 상시 인지 기능을 지원하면서 전력 소비와 비용을 최소화한 초저전력 AI SoC 2종을 개발할 계획이다. 이를 통해 온디바이스 AI 반도체 개발 역량을 확대하고, 제품 적용과 양산 연계 가능성을 검증할 전략적 레퍼런스를 확보할 방침이다.
온디바이스 AI는 클라우드 서버로 데이터를 전송하지 않고 기기 내에서 AI 연산을 수행하는 기술이다. 실시간 응답성, 개인정보 보호, 전력 효율이 강점이다. 다양한 산업에서 적용 영역이 확대되고 있다.
신동수 코아시아세미 대표이사는 "이번 과제 참여는 코아시아세미가 축적해 온 AI 반도체 설계·개발 역량을 인정받았다는 점에서 의미가 크다"며 "AI·HPC를 중심으로 확보해 온 설계 및 Value Chain 역량을 온디바이스 AI 영역으로 확대하고, LG전자와의 협력 경험을 기반으로 AI Home을 비롯한 다양한 응용시장에서 추가적인 사업 기회를 확보해 나가겠다"고 말했다.
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