풀가동 삼성전기·LG이노텍…AI 부품 성장 '다음 수'는

삼성전기 수원사업장 전경./삼성전기

인공지능(AI) 서버용 고부가 부품 수요가 늘면서 삼성전기와 LG이노텍의 반도체 기판 생산라인이 사실상 풀가동에 들어갔다. 양사는 반도체 기판 사업의 가파른 성장세를 바탕으로 추가 성장동력 확보에 속도를 내는 모습이다.

30일 업계에 따르면 올해 상반기 삼성전기의 반도체 패키지 기판 생산라인 가동률은 89%를 기록했다. 지난해 평균 69.8%에서 19.2%포인트 상승했다. LG이노텍의 반도체 기판 라인 가동률도 지난해 80.8%에서 올해 상반기 94%까지 높아졌다.

AI 데이터센터 투자 확대로 서버용 중앙처리장치(CPU)와 AI 가속기 등에 탑재되는 고성능 기판 수요가 늘어난 영향이다. AI 반도체가 고성능화할수록 이를 받치는 기판도 대면적·고다층화하면서 고부가 제품 수요가 함께 증가하고 있다.

실적도 개선됐다. 삼성전기 패키지솔루션 사업의 상반기 매출은 1조4966억원으로 전년 동기 대비 40.7% 증가했고 영업이익은 1602억원으로 3배 이상 늘었다. LG이노텍도 매출 9356억원, 영업이익 996억원을 기록해 각각 18%, 93.8% 증가했다. 양사의 패키지솔루션 영업이익률은 나란히 10.7%를 기록했다.

삼성전기는 기존 FC-BGA·적층세라믹콘덴서(MLCC)의 고부가 제품 비중을 높이는 동시에 차세대 유리기판으로 사업 영역을 확대하고 있다. FC-BGA에서는 110㎜ 이상 초대면적·26층 이상 초고다층 기술을 확보했다.MLCC도 제한된 생산능력을 AI 서버와 전장용 고부가 제품에 우선 배정하고 있다.

유리기판은 핵심 소재부터 내재화한다. 삼성전기는 일본 스미토모화학그룹의 국내 자회사 동우화인켐과 합작법인(JV) '글라셈(GlaSSEM)' 설립을 추진하고 있다. 글라셈은 유리기판 핵심 소재인 글라스 코어 생산을 맡는다. 삼성전기는 현재 글로벌 빅테크 고객사와 유리기판 시제품 평가를 진행하고 있으며 2028년 완제품 양산을 목표로 하고 있다.

LG이노텍은 패키지기판 고객과 생산능력을 확대하며 사업 규모를 키우는 데 힘을 싣고 있다. 카메라모듈 중심의 사업구조를 고수익 반도체 기판으로 다변화하려는 전략이다. 상반기 패키지솔루션의 매출 비중은 8.5%지만 영업이익 비중은 18.4%를 차지했다.

LG이노텍은 지난해 북미 빅테크 고객사향 PC용 FC-BGA 대량 양산을 시작한 데 이어 추가 고객사를 확보했다. 내년부터 AI 가속기와 AI 서버용 시장에도 진입할 예정이다. 현재 북미 AI 고객사와 FC-BGA 장기공급계약(LTA)을 협상하며 안정적인 물량 확보에도 나서고 있다.

생산능력 확대도 추진한다. 지난 6월 베트남 하이퐁에 1조원 이상을 투자해 반도체 기판 생산라인 증설에 나섰고 FC-BGA는 경북 구미와 베트남에서 추가 투자를 추진하고 있다. LG이노텍은 패키지솔루션 매출을 지난해 1조7200억원에서 2030년 3조원 이상으로 확대한다는 목표다.

업계 관계자는 "AI 가속기의 성능이 높아지면서 대면적·고다층 기판 수요도 계속 늘어날 것으로 보인다"며 "고성능 기판은 생산 난도가 높은 만큼 안정적인 양산 기술과 생산능력을 확보하는 것이 경쟁력을 좌우할 것"이라고 말했다.