‘메이드 인 USA’ HBM 만든다…SK하이닉스, 美 인디애나 공장 첫삽

  곽노정 SK하이닉스 사장(가운데)가 27일(현지시간) 미국 인디애나 AI 메모리 생산 기지 기공식에서 마이크 브런 인디애나 주지사(왼쪽), 미치 대니얼스 퍼듀대학교 총장과 함께 착공을 알리는 버튼을 누른 뒤 축하 박수를 치고 있다. 사진제공｜SK하이닉스

SK하이닉스가 HBM(고대역폭메모리) 생산거점을 넓힌다. 40억 달러 이상을 투자해 미국에 첫 차세대 HBM 공장을 짓는다. 한국의 생산체계와 연결해  ‘메이드 인 USA’ 제품을 양산해 현지에 공급한다는 계획이다.

●2029년 하반기 양산 SK하이닉스는 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트 라피엣에 위치한 퍼듀대학교에서 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지 기공식을 가졌다. 어드밴스드 패키징은 여러 개 칩을 하나로 묶거나 수직으로 쌓아 성능을 높이는 반도체 후공정 기술을 말한다. 인디애나 팹은 2028년 10월 클린룸을 완공하고, 2029년 하반기부터 HBM 양산을 시작한다. 특히, 인디애나 팹은 한국과 미국의 생산 체계를 연결해 운영한다. 한국에서 생산한 웨이퍼를 인디애나로 보내고, 인디애나 팹에서 어드밴스드 패키징과 테스트를 거친 ‘메이드 인 USA’ HBM 제품을 미국 현지 고객에게 공급한다는 설명이다.  또 생산라인과 함께 ‘어드밴스드 패키징 R&D 테스트베드’를 구축해 차세대 패키지 기술을 개발하고, 시제품 제작과 성능 검증도 수행할 전망이다.

●“미국과의 협력 확대” 인디애나 팹은 ADR 상장 후 실질적 투자가 본격화되는 것이기도 하다. SK하이닉스는 이번 투자가 미국 반도체 생태계 강화와 한미 경제협력 선순환으로 이어질 것이라 기대하고 있다. 현재 100여 개가 넘는 소재, 부품, 장비 협력사가 웨스트 라피엣 진출을 논의하고 있다. SK하이닉스는 미국 내 회사들과 7000여 개의 직·간접 일자리를 팹 건설과 운영을 통해 창출한다는 계획이다. SK하이닉스는 이번 기공식에서 퍼듀대학교와 어드밴스드 패키징 분야 연구개발 협력을 위한 업무협약도 체결했다.

곽노정 SK하이닉스 사장은 “미국은 최고의 고객과 연구역량, 생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지이고, 인디애나 팹은 최초로 ‘메이드 인 USA’ HBM을 제공하는 거점이 될 것이다”며 “미국에 대한 투자와 협력을 확대하고 함께 성장하며, 미국 AI의 미래를 같이 만들어가는 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다”고 말했다. 

한편, SK하이닉스는 AI 메모리 수요에 대응하기 위해 용인과 청주에 신규 팹을 건설하기로 했다고 이달 초 밝혔다. 용인 ‘Y2’와 청주 ‘M17’ 팹 건설에 각각 35조 2000억 원, 19조 1000억 원 등 약 54조 원을 투자한다. 

김명근 기자 dionys@donga.com