‘AI 열풍 안 끝났다’ 광통신 시장 4배 커진다…AI 반도체 빨라질수록 뜨는 ‘이 종목’ [종목Pick]

AI 광통신 규모 2026년 711억달러→2028년 2861억불 전망
CPO 양산 지연 우려 완화·스케일업 네트워크 광전환 본격화
‘톱픽’ RF머트리얼즈 “엔비디아 CPO 밸류체인, 목표가 6.8만원”

[헤럴드경제=홍태화 기자] 인공지능(AI) 데이터센터에 들어가는 광통신 장비·부품 시장이 앞으로 2년 내 4배로 커질 수 있다는 전망이 나왔다.

AI 투자가 당분간 이어질 가능성이 높은 데다 AI 반도체 성능이 높아질수록 칩 사이에서 오가는 데이터가 급증해 이를 빠르게 전달하는 광통신 장비 수요도 함께 늘어난다는 것이다. 증권가에서는 광통신 관련 종목 비중 확대를 고려해야 할 시점이라는 분석이 나왔다.

29일 금융투자업계에 따르면, 신영증권은 지난 28일 보고서를 통해 AI 데이터센터용 광통신 장비·부품 시장이 올해 711억달러에서 2028년 2861억달러로 확대될 것으로 전망했다. 통신장비 업종에 대해서는 ‘비중확대’ 의견을 내고 최선호주(톱픽)로 RF머트리얼즈를 제시했다.

핵심은 AI 반도체가 많아지는 것뿐 아니라 반도체 한 개가 처리해야 하는 데이터양도 빠르게 늘고 있다는 점이다.

실제로 엔비디아의 AI 그래픽처리장치(GPU)는 세대가 바뀔 때마다 외부와 데이터를 주고받는 속도가 두 배씩 높아지고 있다. 신영증권은 이 때문에 필요한 광섬유와 광통신 부품의 수량이 늘고, 더 빠른 제품이 필요해지면서 가격도 함께 올라갈 것으로 봤다.

AI 반도체가 자동차라면 광통신은 고속도로와 같다. 자동차가 많아지고 속도까지 빨라지면 기존 도로만으로는 교통량을 감당하기 어렵다. 결국 도로를 더 깔고 차선도 넓혀야 한다. AI 데이터센터에서도 반도체 성능이 높아질수록 칩과 서버 사이를 연결하는 광통신 투자가 늘어날 수밖에 없다는 설명이다.

특히 앞으로는 지금까지 구리선이 담당하던 데이터센터 내부의 짧은 연결 구간까지 광통신이 들어갈 가능성이 커지고 있다. 데이터 전송량이 늘고 속도가 높아질수록 구리선은 신호 손실과 발열 문제가 커지지만, 광통신은 고속으로 많은 데이터를 전송해도 신호 손실이 상대적으로 적기 때문이다.

시장이 우려했던 공동패키지광학(CPO·Co-Packaged Optics) 양산 지연 가능성이 낮아진 점도 광통신주에는 호재다. CPO는 데이터 전송을 전기신호에서 빛으로 바꾸는 장치를 반도체 가까이에 배치하는 기술이다.

중요한 것은 CPO가 상용화되면 지금까지 구리선이 담당하던 데이터센터 내부의 짧은 연결 구간까지 광통신이 들어갈 수 있다는 점이다. 그만큼 레이저와 광엔진, 패키지, 광섬유 등 관련 부품 수요가 새로 생긴다. 신영증권은 광통신 부품·장비 시장에서 CPO 비중이 2025년 0%에서 2028년 33%까지 확대될 것으로 예상했다.

지난 6월에는 CPO 양산이 2028~2029년까지 늦어질 수 있다는 우려가 제기되면서 관련주의 성장 시점도 뒤로 밀릴 수 있다는 걱정이 컸다. 하지만 엔비디아가 이달 CPO 적용 제품의 전면 양산을 공식화하면서 이런 우려가 상당 부분 해소됐다.

신영증권은 이런 변화의 국내 수혜주로 RF머트리얼즈를 가장 높게 평가했다. RF머트리얼즈는 광통신용 레이저를 보호하고 열을 빼주는 핵심 패키지 부품을 생산한다. 회사는 루멘텀(Lumentum)에 광통신용 레이저 패키지를 공급하고 있으며, 최근에는 루멘텀을 통해 엔비디아 CPO 밸류체인에 연결되는 CPO용 레이저 패키지로 공급 영역을 넓히고 있다.

정원석 신영증권 연구원은 “CPO 도입 확대와 비중국 점유율 확대 방향성이 명확하다는 점에서 현 주가 수준을 투자 기회로 판단한다”며 “광통신 관련주에 대한 비중을 확대할 시점”이라고 강조했다. 목표주가는 6만8000원으로 제시했다. 보고서 기준 주가 3만8250원 대비 상승 여력은 77.8%다.