SK하이닉스, 델 포럼서 AI 메모리 총망라…HBM4·eSSD 등 공개

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AI 반도체 총출동
"메모리, AI 성능 좌우하는 핵심 동력"

지난 25일 서울 코엑스에서 열린 '델 테크놀로지스 포럼 2026'에 설치된 SK하이닉스 부스. SK하이닉스 제공

SK하이닉스가 인공지능(AI)용 차세대 메모리 제품을 대거 공개했다. 고대역폭메모리(HBM) 시장에서의 높은 경쟁력을 AI 반도체 전반으로 확장하겠다는 ‘풀스택 AI’ 전략이다.

SK하이닉스는 지난 25일 서울 삼성동 코엑스에서 개최한 ‘델 테크놀로지스 포럼(DTF) 2026’에 참가해 7세대 HBM인 HBM4E와 AI 서버용 D램, 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등을 전시했다고 26일 밝혔다. AI 서버를 공급하는 기업인 델 테크놀로지스는 SK하이닉스가 장기간 핵심 파트너사다.

이번 행사에서 SK하이닉스는 AI 서버를 구성하는 메모리 반도체 제품들을 한눈에 볼 수 있는 ‘서버 랙’ 전시 공간을 마련했다. 실제 AI 서버에서 SK하이닉스 메모리 제품이 어디 들어가고 어떤 역할을 하는지 볼 수 있다는 설명이다. AI D램 존과 AI 낸드 존도 구성돼 델테크놀로지스에 공급하는 주요 AI 메모리 제품들을 전시했다.

SK하이닉스의 AI 메모리 제품들을 살펴볼 수 있는 ‘제품 & 시스템’ 전시 공간. SK하이닉스 제공

전시에서는 HBM4E 외에도 6세대 HBM4의 웨이퍼 실물이 공개됐다. 또 차세대 저전력 메모리 모듈 소캠(SOCAMM)2도 전시됐다.

다양한 서버 D램도 소개됐다. 업계 최대 용량인 ‘256기가바이트(GB) 3DS RDIMM’과 고성능 연산 환경에 최적화된 ‘128GB MRDIMM’, 10㎚(나노미터·1㎚는 10억분의 1m)급 미세공정 기술을 적용한 ‘64GB RDIMM’ 등이 전시됐다.

고성능 저장 장치인 eSSD 제품으로는 액체냉각을 지원하는 ‘PEB210 E1.S’과 고용량 저전력 제품 ‘PS1110 E3.S’ 등이 공개됐다. 모두 AI 데이터센터용 제품들이다. 자사 최초의 쿼드러플레벨셀(QLC) 기반 eSSD도 내놨다.

이날 SK하이닉스는 파트너사 대표 키노트를 맡았다. 서울에서 열린 DTF에서 키노트를 맡은 것은 처음이다.

연사로 오른 주영표 SK하이닉스 부사장은 “메모리 기술은 스토리지부터 시스템까지 AI 전 영역에서 성능을 좌우하는 핵심 동력”이라며 “기술 혁신을 차근차근 준비하고 있다”고 말했다.

SK하이닉스의 낸드 상품기획 담당자들도 AI 데이터센터용 eSSD와 온디바이스 AI용 차세대 cSSD 기술 및 혁신 사례를 발표했다.

SK하이닉스 관계자는 “이번 행사를 통해 핵심 파트너인 델과의 협력 관계를 더욱 공고히 하고 풀스택 AI 메모리 크리에이터로서 기술 역량을 알렸다”며 “주요 글로벌 빅테크와 전략적 파트너십을 확대해 AI 메모리 시장에서 선도적인 입지를 굳혀 나가겠다”고 말했다.

노유정 기자 yjroh@hankyung.com