차세대 D램 양산으로 韓 추격하는 中… 美는 DUV 장비 봉쇄 수순

중국 D램 제조사 창신메모리(CXMT)가 모바일용 차세대 저전력 메모리인 LPDDR6를 샤오미의 최신 프로세서에 공급할 것으로 알려졌다. 삼성전자와 SK하이닉스가 연내 상용화를 목표로 기술 개발을 이끌어온 첨단 메모리 분야에서 중국 업체가 양산 속도를 높이면서 추격하고 있는 것이다. 하지만 미국이 반도체 생산에 필수 장비인 DUV(심자외선) 노광 장비의 대중국 수출을 차단하는 규제 법안을 추진하고 있어 중국 메모리 공장의 가동이 유지될지 불확실성도 커지고 있다.

◇샤오미 칩셋에 CXMT LPDDR6 공급… 한국 기술 격차 턱밑 추격

25일 중국 현지 매체 등에 따르면 샤오미의 차세대 모바일 플래그십 프로세서인 ‘엑스링(XRING) O3’에 CXMT의 LPDDR6 제품이 채택돼 상용화 검증 단계에 들어간 것으로 전해졌다.

LPDDR6는 온디바이스 AI(인공지능)와 모바일 기기 핵심 메모리로 쓰이는 6세대 규격이다. CXMT 제품의 최대 속도는 12.8Gbps(초당 기가비트) 수준으로 14.4Gbps인 삼성전자·SK하이닉스 제품 대비 성능은 아직 열세지만, 전작 LPDDR5X를 양산한 지 1년도 되지 않아 차세대 제품 양산 단계에 진입했다는 점에서 기술 추격 속도만큼은 충분히 위협적이라는 분석이다. 신경보 현지 매체들은 이를 두고 ‘중국 메모리 산업이 첨단 저전력 메모리 시장에서 선제적 우위를 점한 사례’라고 평가했다. 삼성전자, SK하이닉스도 연내 LPDDR6를 양산할 계획이다. 반도체 업계 관계자는 “삼성전자와 SK하이닉스가 HBM(고대역폭 메모리) 개발에 역량을 쏟는 사이 CXMT가 예상보다 빠르게 최신 저전력 D램에서 기술 경쟁력을 끌어올리면서 경쟁 전선이 넓어지고 있다”고 했다.

글로벌 빅테크들은 AI 서버 등에 저전력 D램 탑재를 크게 늘리고 있어 창신메모리가 대규모 공급망을 구축할 여지도 적지 않다. 내년 엔비디아의 AI 서버에 탑재되는 저전력 D램 용량은 60억4100만 기가바이트(GB)로, 올해보다 2배가량 증가할 전망이다. 메모리 병목 현상으로 메모리 3사의 공급 역량이 한계에 다다른 상황에서 CXMT로 빅테크의 주문이 몰릴 가능성도 제기되는 것이다.

여기에 업계 안팎에서 애플이 CXMT D램에 대한 성능 테스트가 진행하고 있는 정황 등이 언급되면서 중국 메모리의 글로벌 빅테크 공급망 진입 가능성도 제기된다.

◇美 의회, DUV 中 수출 차단 법안 추진

하지만 이러한 첨단 메모리 자립 행보에 미국의 대중국 반도체 장비 통제 강화가 강력한 악재로 작용할 가능성도 커지고 있다. 미국 의회가 추진 중인 ‘하드웨어 기술 통제 다자 동조법(MATCH Act)’은 네덜란드 등 동맹국에 미국과 동일한 수준의 수출 통제를 강제하는 내용을 담고 있다.

이 법안이 통과될 경우 노광장비를 생산하는 네덜란드 ASML이 중국에 공급 중이던 구형 DUV 노광 장비의 신규 판매는 물론, 이미 중국 공장에 설치되어 가동 중인 장비의 부품 교체와 유지·보수 서비스까지 전면 금지된다.

네덜란드 정부는 자국 기업의 영업 활동 및 수권 침해라며 워싱턴에서 법안 저지를 위한 총력전을 벌이고 있으나 법안 저지가 쉽지 않을 것이라는 전망이 지배적이다. ASML 장비 부품의 일부를 미국 업체에 의존하고 있어 미국의 통제 요구를 외면하기 어렵기 때문이다.

시장조사 업체 트렌드포스 등 전문가들은 ASML의 장비 유지·보수가 전면 차단될 경우, 기존 장비에 의존해 D램 라인을 돌리던 CXMT와 YMTC(양쯔메모리) 등 중국 주요 반도체 업체의 생산 차질이 불가피하다.

중국 반도체 산업은 CXMT의 LPDDR6 개발 성공 등 설계·기술력 측면에서 국내 업체들과의 격차를 대폭 줄였으나 장비 유지·보수 봉쇄라는 미국 정부의 거센 물리적 압박에 직면하면서 실제 대규모 상용화 및 안정적 공장 증설을 이어갈 수 있을지 중대한 시험대에 오르게 됐다.