사상 최대 실적 전망에도 7일째 하락…'엔비디아 쇼크' 오나 [분석+]

엔비디아 27일 2분기 실적 발표…삼전닉스 개미들 '촉각'
실적 자체보다 컨퍼런스콜서 나오는 메세지 중요

삼성전자와 SK하이닉스의 하반기 실적과 주가 향배를 가를 엔비디아의 '성적표'가 오는 27일 나온다. 엔비디아의 2분기 매출이 사상 최대치를 갈아치울 것으로 예상되는 가운데 시장은 인공지능(AI) 투자 열기가 계속될 수 있을지 등 높은 수익성을 지켜낼 '호재'에 주목하고 있다.

엔비디아 2분기 매출 920억달러 예상

25일 금융투자업계에 따르면 엔비디아는 한국시간으로 오는 27일 오 5시 2027회계연도 2분기(5~7월) 실적을 발표한다. 시장 예상 매출은 920억달러(약 127조원), 주당순이익(EPS)은 2.09달러다. 전망대로라면 매출은 전년 동기보다 90% 증가하며 역대 최대치를 다시 쓰게 된다. 엔비디아가 지난 5월 제시한 매출 가이던스 910억달러를 웃도는 수준이다. 직전 1분기 매출은 816억달러로 전년 동기보다 85% 증가했고 데이터센터 매출도 752억달러로 92% 뛰었다.

실적을 앞둔 주가는 오히려 뒷걸음질 쳤다. 엔비디아는 24일(현지시간) 기준 전 거래일보다 2.91%(6.24달러) 내린 208.48달러에 거래를 마쳤다. 7거래일 연속 하락하며 2022년 9월 이후 가장 긴 연속 하락 기록을 세웠다. 같은 날 마이크론(-5.83%)과 브로드컴(-2.63%) 등 반도체주 동반 약세를 보였고 필라델피아반도체지수(-2.70%)도 하락했다. AI 투자 지속성에 대한 우려에 지정학적 불확실성까지 겹치며 기술주 전반의 투자심리가 위축됐다.

실적 발표에서 시장이 주목하는 것은 실적 자체보다 3분기 가이던스와 수익성, 차세대 그래픽처리장치(GPU) 출하 계획이다. 엔비디아의 AI 투자 전망이 삼성전자와 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)·서버용 D램 수요와 직결되기 때문이다. 증권가도 엔비디아 실적의 관전 포인트를 매출에만 두지 않는 분위기다.

나정환 NH투자증권 연구원은 "엔비디아 실적의 관건은 컨센서스 상회 여부뿐 아니라 높은 총이익률을 유지하는지 여부"라고 말했다. 현재 주력 GPU인 '블랙웰'에서 차세대 AI 가속기(AI에 특화한 반도체 패키지) 제품 '루빈'으로 넘어가는 초기에는 수율이 안정되기 전 원가 부담으로 마진이 희석될 수 있다는 설명이다.

블랙웰 공급과 '베라 루빈' 출하 계획도 관심사다. 베라는 루빈 옆에 장착되는 중앙처리장치(CPU)다. 블랙웰에서 베라 루빈으로 바뀌는 과도기에 있는 만큼 신제품 출하 일정과 물량은 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 수요를 가늠할 주요 지표가 될 전망이다. 루빈부터는 HBM의 역할도 더 커진다. 엔비디아가 공개한 사양을 보면 루빈 GPU 한 개에는 최대 288GB의 HBM4가 탑재된다. 메모리 대역폭은 초당 22TB다. 루빈 GPU 2개로 구성된 슈퍼칩에는 576GB, 72개의 GPU가 들어가는 베라 루빈 NVL72 한 대에는 총 20.7TB의 HBM4가 탑재된다.

증권가도 엔비디아 실적 이후 반도체 투자심리 변화를 주요 변수로 보고 있다. 한지영 키움증권 연구원은 이번주 코스피를 움직일 변수 가운데 하나로 "엔비디아 실적 이후 AI 내러티브 변화"를 꼽았다. 엔비디아 실적과 컨퍼런스콜에서 확인될 AI 수요가 국내 반도체주 투자심리에도 영향을 줄 수 있다는 분석이다.

"엔비디아 실적 발표가 AI 투자심리 변곡점"

현재 HBM 시장에서는 SK하이닉스가 가장 앞서 있다. 올해 1분기 글로벌 HBM 점유율은 SK하이닉스가 58%로 삼성전자와 마이크론의 21%를 각각 크게 웃돌았다. 엔비디아의 주요 HBM 공급사라는 위치도 유지하고 있다.

HBM4 역시 이미 매출로 연결되고 있다. SK하이닉스는 지난달 2분기 실적 발표에서 HBM4 양산 출하를 2분기에 시작했으며 하반기 생산량을 확대한다고 밝혔다. 주요 전략 고객을 포함한 약 10곳과 장기공급계약(LTA)을 마쳤고 다른 고객사와도 다년 계약을 논의하고 있다. HBM4E 샘플 출하도 상반기에 완료했다.

삼성전자도 HBM4부터 공급 속도를 높이고 있다. 지난 2월 HBM4 양산과 상용 출하를 시작했고, HBM4에는 10나노미터(㎚·1나노는 10억분의 1m)급 6세대(1c) D램과 자체 4나노 파운드리(반도체 수탁생산) 공정으로 만든 로직 베이스 다이가 적용됐다. 동작 속도는 핀당 11.7Gbps를 안정적으로 구현하고 최대 13Gbps까지 지원한다. HBM3E에서 SK하이닉스보다 엔비디아 공급 확대가 늦었던 삼성전자로서는 루빈 세대가 점유율을 끌어올릴 기회다.

이경민 대신증권 연구원은 "엔비디아 실적 발표가 AI 투자심리의 변곡점이 될 전망"이라며 "다음 분기 가이던스 상향 여부와 매출총이익률 방어, 블랙웰 증산 및 루빈 출하 전망을 확인할 필요가 있다"고 말했다.

엔비디아의 실적 발표를 앞두고 투심도 갈피를 잡지 못하는 모습이다.

AI 기반 투자정보 플랫폼 에픽AI에 따르면 이날 삼성전자는 전날 종가와 같은 25만7000원에 거래를 끝냈다. 주가는 개장부터 3% 이상 하락한 뒤 장 초반 한때 24만5000원(-4.67%)까지 밀렸지만 이후 상승 전환해 '25만전자'를 회복했다. SK하이닉스는 0.42% 오른 167만8000원에 거래를 마무리했다. 주가는 이날 4%대로 하락 출발해 한동안 약세를 이어가다 역시나 장중 상승세로 돌아섰다.

강경주 한경닷컴 기자 qurasoha@hankyung.com

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