골드만삭스 “중국, 2035년이면 첨단 칩 부족 34%로 줄어”

미국과의 기술 경쟁 속에 중국이 반도체 자립·자강에 집중하면서 향후 10년간 7나노 이하 첨단 공정 칩의 해외 의존을 대폭 줄일 것이라는 관측이 나왔습니다.

현지 시각 25일 차이신·사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 미국 투자은행 골드만삭스는 최근 ‘중국 반도체 국산화의 지속적 추진’ 보고서를 통해 2035년이면 중국의 7나노 이하 공정 웨이퍼 수급 격차가 34%로 줄어들 것으로 전망했습니다.

지난해만 해도 수요 대비 공급 부족 비율이 92%에 달했지만, 2035년이면 매월 첨단 공정 웨이퍼 수요가 61만 9천 장인 반면 공급이 41만 장으로 늘어 공급 부족이 34% 수준으로 축소될 수 있다는 것입니다.

골드만삭스는 2025~2035년 중국 내 첨단 공정 웨이퍼 공급의 연평균 증가율(CAGR)이 46%를 기록, 수요 증가율 17%를 크게 앞설 것으로 봤습니다.

그러면서 중국 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 중신궈지(SMIC)가 공격적인 생산능력 확장과 수율 개선으로 이러한 흐름을 주도할 것으로 예상했습니다.

골드만삭스는 2026~2031년 SMIC의 첨단 웨이퍼 월 생산 능력이 매년 3만~5만장씩 증가하고 2032~2035년에는 매년 2만 장씩 늘어나는 것으로 가정했습니다.

수율은 올해 23%에서 2030년 50%, 2035년 75%로 올라가는 것으로 추정했습니다.

골드만삭스는 수량 기준 2010년 1월 38%에 불과했던 중국의 반도체 자급률이 지난 6월 70%에 도달했다면서도, 금액 기준으로는 아직 이에 못 미친다고 전하기도 했습니다.

골드만삭스는 중국의 반도체 분야 투자 확대와 관련, 반도체 자본지출이 매년 10%대 증가세를 유지해 2030년이면 820억 달러(약 113조 6천억 원)에 이를 것으로 봤습니다.

이는 골드만삭스의 1년 전 예상보다 79% 많은 액수로, 인공지능(AI) 수요 확대와 중국의 국내 반도체 생태계 구축 진전 등을 긍정적 요인으로 꼽았습니다.

이에 따라 중국의 반도체 제조 장비 시장도 성장할 수 있겠지만, 첨단 심자외선(DUV) 노광장비의 ASML 의존 등은 여전히 숙제로 거론됐습니다.

한편 골드만삭스는 최근 기업공개(IPO)로 대규모 자금을 확보한 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 2028년이면 중국 D램 수요의 약 50%, 고대역폭메모리(HBM) 수요의 40%를 충족할 수 있을 것으로 봤습니다.

CXMT는 현재 12인치 D램 공장을 허페이에 2곳, 베이징에 1곳 가동 중이고 월 생산능력 합계는 30만 장 정도로 평가되는데, 로이터 통신은 상하이 등의 신규 공장 완공 시 월 생산 능력이 60만 장 이상으로 늘어날 수 있다고 보도한 바 있습니다.

다만 골드만삭스는 CXMT가 삼성전자·SK하이닉스 등 글로벌 업체들과는 2~3세대 정도의 기술격차가 난다면서, 이는 극자외선(EUV) 노광 장비 등 첨단 반도체 장비 공급 제한과 관련 있다고 지적했습니다.

[사진 출처 : 연합뉴스]

■ 제보하기
▷ 전화 : 02-781-1234, 4444
▷ 이메일 : kbs1234@kbs.co.kr
▷ 카카오톡 : 'KBS제보' 검색, 채널 추가
▷ 유튜브, 네이버에서도 KBS뉴스를 구독해주세요!

김지숙 기자 (vox@kbs.co.kr)