SK하이닉스, 94조 풀어도 곳간은 두둑…남는 현금 150조 전망

구남영 기자 2026. 8. 23. 16:28
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SK하이닉스가 94조원 규모의 투자와 주주환원에 나선 가운데 올해 설비투자 등을 제외하고 남는 잉여현금흐름이 150조원을 웃돌 것이라는 전망이 나왔다.

그럼에도 SK하이닉스가 벌어들이는 현금은 투자와 주주환원 규모를 크게 웃돌 전망이다. 일본계 글로벌 투자은행(IB) 노무라는 SK하이닉스의 올해 잉여현금흐름을 156조원으로 전망했다.

SK하이닉스는 2025년부터 2027년까지 누적 잉여현금흐름의 50% 이상을 주주환원에 활용하기로 했다.

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올해 잉여현금흐름 156조원 전망…내년 318조원
자사주 40조원 매입·소각...용인·청주 54조원 투자
美 인디애나 27일 착공…日 반도체 공장 건설 거론도
생성형 AI가 SK하이닉스의 반도체 생산시설 투자와 현금 확대를 형상화한 이미지.
SK하이닉스의 2026년 2분기 주요 실적과 재무 현황. SK하이닉스

SK하이닉스가 94조원 규모의 투자와 주주환원에 나선 가운데 올해 설비투자 등을 제외하고 남는 잉여현금흐름이 150조원을 웃돌 것이라는 전망이 나왔다. 인공지능(AI) 메모리 호황으로 현금 창출력이 크게 높아지면서 대규모 증설과 주주환원을 동시에 확대할 여력도 커지고 있다.

23일 SK하이닉스와 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 회사는 이달 용인과 청주 생산시설에 총 54조3000억원을 투자하기로 한 데 이어 40조원 규모의 자사주를 매입해 전량 소각하기로 했다. 두 결정의 명목 규모를 합하면 94조3000억원이다.

그럼에도 SK하이닉스가 벌어들이는 현금은 투자와 주주환원 규모를 크게 웃돌 전망이다. 일본계 글로벌 투자은행(IB) 노무라는 SK하이닉스의 올해 잉여현금흐름을 156조원으로 전망했다. 내년에는 318조원으로 올해보다 두 배 이상 늘어날 것으로 내다봤다. 잉여현금흐름은 영업활동으로 벌어들인 현금에서 설비투자 등에 필요한 자금을 제외하고 남은 금액이다.

다만 94조3000억원이 올해 한꺼번에 지출되는 것은 아니다. 용인 Y2와 청주 M17에 들어가는 54조3000억원은 2031년까지 단계적으로 집행된다. 자사주 매입은 지난 20일 시작해 오는 11월 19일까지 진행된다.

이미 확보한 현금도 상당하다. 2분기 말 현금성 자산은 전 분기 말보다 33조6000억원 증가한 88조원으로 집계됐다. 차입금은 7000억원 감소한 18조6000억원으로, 이를 제외한 순현금은 69조4000억원까지 늘었다.

SK하이닉스의 주요 메모리 제품 현황. 회사는 HBM4 양산 확대와 서버용 D램 판매 확대, 321단 낸드 비중 확대 등을 추진하고 있다./SK하이닉스

현금 창출력을 끌어올린 것은 사상 최대 실적이다. 2분기 매출은 79조3187억원, 영업이익은 60조5426억원으로 모두 분기 기준 최대치를 기록했다. 지난해 같은 기간보다 각각 257%, 557% 증가했다. 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 AI 서버용 D램과 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 고부가 제품 판매 확대가 실적을 뒷받침했다.

늘어난 현금을 바탕으로 주주환원도 확대하고 있다. SK하이닉스는 지난 19일 40조원 규모의 자사주를 매입해 전량 소각하기로 했다. 취득 예정 주식은 약 2407만주로 발행주식의 약 3.3%다. 회사에 따르면 국내 상장사의 자사주 취득·소각 사례 가운데 금액 기준 역대 최대 규모다.

향후 주주환원 기준도 높였다. SK하이닉스는 2025년부터 2027년까지 누적 잉여현금흐름의 50% 이상을 주주환원에 활용하기로 했다. 기존 '50% 범위 내'에서 하한선을 50%로 높인 것이다. 미국계 글로벌 투자은행(IB) JP모건은 2027년까지 최소 180조원의 추가 주주환원이 가능할 것으로 추산했다. 노무라는 올해와 내년 주주환원 규모를 각각 78조원과 159조원으로 예상했다.

주주환원과 함께 생산시설 투자도 이어간다. SK하이닉스는 지난 7일 용인 반도체 클러스터 Y2에 35조2000억원, 청주 M17에 19조1000억원 등 총 54조3000억원을 투자하기로 했다. Y2와 M17은 각각 D램과 낸드플래시 생산시설로 내년부터 순차적으로 착공한다.

해외 투자도 본격화한다. SK하이닉스는 오는 27일 미국 인디애나주 웨스트라피엣에서 38억7000만달러(약 5조4000억원) 규모의 첨단 패키징 시설 착공식을 열 예정이다. 고대역폭메모리 등 AI용 메모리의 첨단 패키징 생산시설과 연구개발 시설을 구축한다. 일본에서도 추가 생산기지 구축을 검토하고 있는 것으로 알려졌지만 회사는 현재까지 확정된 사항은 없다고 밝혔다.

한편, 구체적인 주주환원 규모는 3분기 실적발표에서 구체화될 예정이다. SK하이닉스는 현금흐름과 시장 상황, 배당가능이익 등을 고려해 자사주 매입·소각과 배당을 병행할 방침이다.