피지컬AI 부품 잡는다…삼성전기·LG이노텍 R&D 9000억 육박

삼성전기 4741억·LG이노텍 4073억…전년比 18.2% 증가
AI 서버용 MLCC·FC-BGA부터 로봇 센싱·제어까지 확대
개발·생산 과정에도 AI 적용…불량 예측·공정 효율화
고부가 부품 수요 확대 맞물려 하반기 실적 개선 기대

[이데일리 송재민 기자] 삼성전기와 LG이노텍이 모바일·IT 부품에서 축적한 기술을 AI 서버와 자율주행·휴머노이드 로봇 분야로 확장하고 있다. 연구개발(R&D) 투자를 대폭 늘리는 동시에 개발·생산 현장에도 AI를 적용하며 사업 전반의 경쟁력을 끌어올리고 있다.

삼성전기 수원본사. (사진=삼성전기)

20일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전기와 LG이노텍의 올해 상반기 R&D 비용은 총 8815억원으로 전년 동기(7460억원)보다 18.2% 증가했다. 현재 추세를 단순 연환산하면 연간 1조7600억원을 웃도는 규모다.

삼성전기의 상반기 R&D 비용은 4741억원으로 지난해 같은 기간보다 26.0% 늘었다. 매출 대비 R&D 비중도 6.8%에서 7.1%로 높아졌다. 삼성전기는 AI 서버·데이터센터용 초고용량 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 AI 가속기용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA), 자율주행용 카메라모듈 등 고부가 제품 개발에 집중하고 있다.

LG이노텍은 상반기 R&D에 4073억원을 투입해 전년 동기보다 10.2% 늘렸다. 매출이 더 빠르게 증가하면서 매출 대비 비중은 4.1%에서 3.7%로 낮아졌지만 투자액 자체는 두 자릿수 증가했다. AI 서버·고성능컴퓨팅(HPC)용 차세대 기판과 첨단 패키징, 자율주행용 복합 센싱, 휴머노이드 로봇용 센싱·제어 솔루션을 새로운 성장축으로 육성하고 있다.

(그래픽=이데일리 김정훈 기자)

양사는 AI 부품을 공급하는 데 그치지 않고 연구개발과 생산 과정에도 AI를 심고 있다. 삼성전기는 AI 기반 개발·제조 효율화를 담당하는 ‘AI솔루션팀’과 ‘Agentic AI개발 TF’를 운영 중이다. LG이노텍은 AI로 공정 불량을 예측해 최적 생산 레시피를 도출하고, 원자재 입고검사에 AI 비전을 적용해 불량 원인 분석 시간을 기존보다 90% 줄였다.

투자 확대는 실적 개선으로도 이어질 전망이다. 삼성전기는 AI 데이터센터와 자율주행 부품 수요에 힘입어 3분기 역대 최대 실적을 예상했다. KB증권은 LG이노텍의 AI 반도체 기판 가동률이 100%에 근접했다며 올해 하반기 영업이익이 2021년 하반기 이후 최대치를 기록할 것으로 내다봤다.

한 업계 관계자는 “AI와 피지컬 AI 시장은 고객사가 요구하는 성능과 신뢰성 수준이 높고 제품 변화 속도도 빠르다”며 “선행 연구개발을 통해 기술 검증을 얼마나 먼저 마치느냐가 향후 수주 경쟁력을 좌우할 것”이라고 말했다.

송재민 (song@edaily.co.kr)