솔브레인, 내달 텍사스 신공장 전격 착공…美 TDLR에 8580만 달러 계획안 제출

8580만 달러 규모 건설 프로젝트 등록…내달 착공·2028년 2월 완공 목표
1단계 1억7500만 달러 투자 본궤도…삼성 테일러팹 공급망 대응 강화

솔브레인은 지난 12일(현지시간) 미국 텍사스주 면허·규제국(TDLR)에 테일러 인산 공장 신축을 위한 8580만 달러(약 1213억원) 규모의 사업 계획안을 제출했다. (사진=솔브레인)

[더구루=정예린 기자] 솔브레인이 미국 텍사스주 테일러 반도체 소재 신공장 건설 계획을 구체화하며 내달 착공을 추진한다. 시공비 급등과 전방 산업 수요 둔화 우려로 지연됐던 현지 투자에 다시 속도를 내면서 최대 고객사인 삼성전자 파운드리 팹 증설에 발맞춘 핵심 소재 공급망 대응력을 강화할 전망이다. 

19일 텍사스주 면허·규제국(TDLR)에 따르면 솔브레인은 지난 12일(현지시간) 테일러 인산 공장 신축을 위한 8580만 달러(약 1210억원) 규모의 사업 계획안을 제출했다. 내달 1일 착공해 오는 2028년 2월 28일 완공하는 것이 목표다.

테일러 공장 설립에는 1단계 전체 투자금 1억7500만 달러 중 약 8580만 달러가 투입된다. 연면적 3만7495ft²(약 3483㎡) 규모로 들어서는 신공장은 반도체 웨이퍼 식각과 세정 공정에 필수적인 고순도 인산(H3PO4)을 생산한다. 솔브레인은 테일러시 부지 계획 승인을 확보하고 현재 신속 건축허가 심사 절차를 밟고 있다.

당초 솔브레인은 작년 3월께 착공해 올해 10월까지 공사를 마칠 예정이었지만 미국 내 건설비 상승과 고객사 수주 물량 불확실성 등을 이유로 착공을 보류했다. 이후 착공 시점을 2028년으로 늦추고 올 하반기 설계를 전면 수정한 뒤 투자 시기를 다시 검토하기로 했으나 새 건설 계획에는 내달 착공 일정과 구체적인 공사비·시설 규모가 담겼다.

솔브레인은 지난 2024년 테일러 RCR 물류단지 내 약 85에이커 규모의 부지를 확보하고 오는 2033년까지 총 5억7500만 달러를 투자해 현지 생산거점을 구축한다는 계획을 세웠다. 1단계에 1억7500만 달러, 2단계에 4억 달러를 각각 투입하기로 했다. 1단계에서는 고선택성·고순도 인산을 연간 2만8800톤(t) 생산할 수 있는 시설과 미국 본사를 구축한다.

투자 부담을 낮추기 위한 현지 정부 지원도 확보했다. 텍사스주는 지난 6월 텍사스 반도체 혁신 기금(TSIF)을 통해 솔브레인 라사 TX에 1159만6668달러 규모의 보조금을 지급하기로 했다. 테일러시와 윌리엄슨카운티가 각각 제공하는 재산세 감면 혜택에 주정부 지원까지 더해지며 시·카운티·주정부를 아우르는 인센티브 체계를 갖췄다. <본보 2026년 6월 5일 참고 솔브레인, 美 텍사스 '市·카운티·주정부' 3단계 인센티브 모두 확보…투자 집행 모멘텀 '주목'>

솔브레인은 삼성전자에 식각액 불화수소와 전구체, 고대역폭메모리(HBM) 공정용 화학기계적연마(CMP) 슬러리 등을 공급하는 핵심 파트너사다. 삼성전자는 지난 4월 테일러 1공장 전공정 및 후공정 핵심 생산 설비 입고를 시작하며 가동 준비를 가속화하고 있다. 올해 하반기 시가동 및 내년 양산이 목표다. 2공장은 오는 2030년 양산을 목표로 연말 착공을 준비하고 있다.