한미반도체, 6230평 공장 매입…1300억 투입해 8공장 구축
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한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 장비 공급 부족에 대응하기 위해 창사 이래 최대 규모의 공장을 매입한다.
한미반도체 관계자는 "고객사의 제조시설 투자 계획에 맞춰 반도체 장비를 적기에 공급하는 역량이 장비 기업의 핵심 경쟁력"이라며 "7공장과 신규 8공장 투자를 통해 생산능력을 선제적으로 확보하고 고객 수요에 안정적으로 대응하겠다"고 말했다.
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2027년 2분기 양산…TC·하이브리드 본더 등 생산
7·8공장 완공 시 생산라인 3만4318평으로 확대
![한미반도체가 매입하는 머큐리 공장 전경 [출처=한미반도체]](https://img2.daumcdn.net/thumb/R658x0.q70/?fname=https://t1.daumcdn.net/news/202608/18/552778-MxRVZOo/20260818114527549dqpm.jpg)
한미반도체가 인공지능(AI) 반도체 장비 공급 부족에 대응하기 위해 창사 이래 최대 규모의 공장을 매입한다. 신규 공장 건설에 걸리는 시간을 줄이고 생산능력을 조기에 확보해 글로벌 고객사의 장비 수요에 선제적으로 대응한다는 전략이다.
한미반도체는 인천 주안국가산업단지에 위치한 6230평 규모의 공장을 ㈜머큐리로부터 매입해 8공장으로 구축한다고 18일 밝혔다. 6230평은 한미반도체가 보유한 공장 가운데 가장 큰 규모다.
8공장에는 매입 비용 560억원을 포함해 총 1300억원이 투입된다. 기존 공장을 리모델링하고 첨단 생산 인프라를 구축한 뒤 2027년 2분기부터 양산에 들어갈 예정이다.
한미반도체는 신규 공장을 짓는 데 장기간이 소요되는 점을 고려해 기존 공장을 매입하는 방식을 택했다. AI 반도체 투자 확대로 장비 주문이 급증하는 상황에서 생산시설 구축 기간을 단축해 고객사의 증설 일정에 맞춰 장비를 공급하기 위해서다.
8공장에서는 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더와 하이브리드 본더를 비롯해 AI 반도체용 2.5D 패키징 장비, 고성능 메모리 생산을 위한 BOC·COB 장비 등을 생산할 계획이다.
이번 투자는 지난해 하이브리드 본더 팩토리인 7공장에 1000억원을 투자한 지 약 1년 만에 이뤄진 추가 증설이다. 2027년 상반기 완공 예정인 7공장과 8공장이 모두 가동되면 한미반도체의 전체 생산라인은 총 3만4318평으로 확대된다.
최근 글로벌 반도체 업체들이 HBM과 첨단 패키징 생산능력을 경쟁적으로 확대하면서 관련 장비 수요도 빠르게 늘고 있다. 마이크론과 TSMC, 인텔, SK하이닉스 등 주요 업체들이 미국과 아시아 지역에서 생산시설 투자를 확대하는 가운데 장비 리드타임 역시 길어지는 추세다.
국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 전 세계 반도체 장비 매출은 2026년 1659억달러에서 2027년 2012억달러, 2028년 2295억달러로 지속 성장할 전망이다.
한미반도체 관계자는 "고객사의 제조시설 투자 계획에 맞춰 반도체 장비를 적기에 공급하는 역량이 장비 기업의 핵심 경쟁력"이라며 "7공장과 신규 8공장 투자를 통해 생산능력을 선제적으로 확보하고 고객 수요에 안정적으로 대응하겠다"고 말했다.
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