삼양엔씨켐, AI 반도체 수요에 상반기 매출 28%↑…영업익 121억원
ArF·EUV 등 고부가 제품 비중 늘며 수익성 개선
삼양그룹의 반도체 포토레지스트(PR) 소재 전문기업 삼양엔씨켐이 인공지능(AI) 서버와 데이터센터용 반도체 수요 확대에 힘입어 올해 상반기 외형 성장과 수익성 개선을 동시에 달성했다.
삼양엔씨켐은 올해 상반기 매출액이 787억원으로 전년 동기 대비 28.4% 증가했다고 13일 밝혔다. 영업이익은 121억원으로 38.0% 늘었고, 당기순이익은 128억원으로 75.9% 증가했다.
상반기 실적 성장은 AI 서버용 반도체 수요 확대에 따른 PR 소재 매출 증가와 세정 공정용 화학 소재인 '웨트 케미컬(Wet Chemical)' 공급 확대가 이끌었다. AI 서버와 데이터센터 시장이 성장하면서 고성능·차세대 반도체 생산이 늘고, 이에 사용되는 관련 소재 공급 물량도 함께 증가했다.
특히 ArF(불화아르곤)·EUV(극자외선) PR용 폴리머 등 상대적으로 부가가치가 높은 제품의 매출 확대가 수익성 개선에 기여했다. 실제 영업이익 증가율은 38.0%로 매출 증가율인 28.4%를 약 10%p 웃돌았다.
포토레지스트는 반도체 웨이퍼 위에 미세 회로를 새기는 노광 공정에 사용되는 감광 소재다. 삼양엔씨켐은 포토레지스트를 구성하는 핵심 원재료인 폴리머와 PAG(광산발산제) 등을 생산한다.
세정 소재 사업도 성장축의 하나다. 삼양엔씨켐의 Wet Chemical은 반도체 습식 공정에서 세정·정제 등에 사용되는 고기능성 화학 소재로, 회사는 원료 정제와 재생, 배합 기술 등을 기반으로 관련 제품을 공급하고 있다.
삼양엔씨켐은 차세대 제품 개발에도 속도를 내고 있다. 현재 국내외 주요 고객사와 ArF·EUV 등 차세대 PR 소재를 공동 개발하고 있으며, 고객사의 반도체 공정 고도화에 맞춰 소재 성능과 품질 안정성을 높이고 있다. 개발 단계부터 고객사와 협력해 향후 양산과 공급 확대 기반도 구축한다는 계획이다.
HBM(고대역폭메모리)용 차세대 패키징 소재도 새로운 성장 영역으로 키우고 있다. \ArF·EUV 소재와 함께 HBM용 패키징 소재에 대해서도 고객사와 공동 개발을 진행 중이다.
정회식 삼양엔씨켐 대표는 "AI 서버와 데이터센터 수요 확대에 따라 고성능 반도체를 중심으로 PR 수요와 세정 공정용 화학 소재의 수요 증가가 지속되고 있으며 이에 맞춰 제품 공급도 안정적으로 확대되고 있다"며 "고객사와 ArF·EUV 및 HBM용 차세대 패키징 소재에 대한 공동개발을 적극적으로 진행하고 있는 만큼 기술 경쟁력과 고부가가치 제품 비중을 높여 지속적인 성장과 수익성 개선을 이어가겠다"고 말했다.