삼성전기, AI 열풍 타고 패키지 기판 가동률 89% 달성… 전년비 19%p↑

인공지능 투자 확대에 반도체 기판 가동률 급증
주력 컴포넌트 부문은 소폭 감소하며 숨 고르기

삼성전기 수원사업장 전경. [출처=삼성전기]

삼성전기가 글로벌 빅테크 기업들의 인공지능(AI) 데이터센터 인프라 투자 확대에 힘입어 고부가 반도체 패키지 기판의 생산 가동률을 대폭 끌어올렸다.

14일 삼성전기가 제출한 반기보고서에 따르면, 올해 상반기 패키지솔루션 부문(반도체 패키지 기판)의 평균 가동률은 89%로 집계됐다. 이는 전년 동기 가동률인 70% 대비 19%포인트 크게 상승한 수치다.

글로벌 빅테크 고객사들의 AI 데이터센터 투자 확대에 따라 고부가 반도체 기판(FC-BGA) 등에 대한 수요가 증가한 영향으로 풀이된다.

반면 주력 사업인 컴포넌트 사업부의 상반기 평균 가동률은 91%를 기록하며 전년 동기 대비 2%포인트 소폭 감소했다. 카메라모듈을 담당하는 광학솔루션 사업부는 같은 기간 66%에서 70%로 평균 가동률이 4%포인트 늘었다.

한편, 장덕현 삼성전기 대표이사는 올해 상반기 급여 5억5300만원, 상여 7900만원, 기타 근로소득 1200만원 등 총 6억4400만원의 보수를 수령한 것으로 나타났다.