삼성전기 반도체 패키지기판 가동률 89%…전년대비 19%P↑

삼성전기 수원캠퍼스 [삼성전기 제공. 재판매 및 DB 금지]

(서울=연합뉴스) 김민지 기자 = 삼성전기가 인공지능(AI) 데이터센터 인프라 확대 수요에 힘입어 반도체 패키지 기판 가동률을 대폭 늘렸다.

14일 삼성전기가 공시한 반기보고서에 따르면, 올해 상반기 패키지솔루션 부문의 반도체 패키지 기판 평균 가동률은 89%로 전년(70%) 대비 19%포인트 증가했다.

주요 글로벌 빅테크 고객사들의 AI 데이터센터 투자 확대에 따라 고부가 반도체 기판(FCBGA) 등에 대한 수요가 증가한 영향으로 풀이된다.

컴포넌트 사업부의 평균 가동률은 전년 대비 2%포인트 줄어든 91%로 집계됐다.

카메라모듈 사업부는 같은 기간 66%에서 70%로 평균 가동률이 4%포인트 늘었다.

장덕현 대표이사는 올해 상반기 급여 5억5천300만원, 상여 7천900만원, 기타 근로소득 1천200만원 등 총 6억4천400만원을 수령했다.

jakmj@yna.co.kr

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